沉头孔线路板沉金工艺电路板 PCB定制

发布: 深圳市宏联电路有限公司
品牌: 宏联电路
材质: FR4-生益
工艺: 沉金
特殊要求: 沉头孔
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发布时间: 2024-08-10 15:03:04

产品详情

沉头孔线路板

介电常数:4.2

外层铜箔厚度:10z

内层铜箔厚度:10z

表面处理方式:沉金

最小孔径:0.15mm

最小线宽:0.1MM

最小线距:0.1MM

深圳市宏联电路有限公司

联系人:: 甘小姐(先生)
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行业

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