手机PCB线路板沉金+OSP复合工艺板 8层沉金电路板

发布: 深圳市宏联电路有限公司
品牌: 宏联电路
材质: FR4
层数: 8层
工艺: 沉金
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发货: 3天内
电话: 0755-81772877
手机: 18026939827
微信: 13922839008
发布时间: 2024-08-15 13:21:43

产品详情

复合工艺板

材质:FR4

层数:8层

工艺:沉金+OSP

最小钻孔:0.2mm

最小线宽:0.1mm

最小线距:0.1mm

特点:复合工艺

深圳市宏联电路有限公司

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