PCB板缺陷分析-切片测试-湖北第三方检测

一、测试原理

PCA 板切片测试的原理是通过对印制电路板（PCA 板）进行横截面切片制作，然后在显微镜下观察切片的结构和形态，以评估 PCB 的制造质量、层间结构、孔壁状况等。

二、设备介绍

我们的切片测试设备包含高精度的切割设备、研磨设备和抛光设备。切割设备能够**地截取所需的 PCB 样本部位；研磨设备和抛光设备则能将切片样本逐步处理至光滑平整，以便清晰观察。同时，配备高分辨率的显微镜，用于对切片进行详细的观测和分析。

三、测试项目

镀层厚度测量：确定 PCB 表面的金属镀层厚度是否符合要求。

孔壁品质评估：检查孔壁的粗糙度、镀层完整性和孔内是否存在空洞等。

层间结合情况分析：查看各层之间的结合是否紧密，有无分层现象。

四、测试标准

在 PCA 板切片测试中，遵循的标准有 IPC-TM-650 等。这些标准明确规定了切片制作的方法、测量的精度要求以及判定合格的准则，确保测试结果的一致性和可靠性。

PCA 板切片测试能够为您提供 PCB 制造过程中的详细质量信息，帮助您及时发现问题，改进生产工艺，提高 PCB 的可靠性和性能，降低产品的不良率和售后风险。