韩国ESE锡膏银膏银浆印刷机，IGBT功率模块专用印刷机

ESE生产提供的Screen Printer为生产手机、半导体、汽车电源、家电、LED、航天/**和通信网络等所有电子电路产品的企业提供服务。

自1996年公司成立以来，一直致力于半导体芯片封装产品的锡膏印刷，公司客户遍布全球各大知名企业；如长电/三星/LG/安靠科技/海力士/飞利浦/意法半导体/日本三垦等众多企业。拥有半导体产品的成熟制程工艺，公司拥有先进的半导体工艺实验室，可帮助售前及售后客户端的产品打样；技术支持等服务。

标准印刷机技术参数：

项目	ES-E2	ES-E2+
Stencil Size	550㎜, 584㎜, 650㎜, 736㎜	550㎜, 584㎜, 650㎜, 736㎜
PCB Size	50mm×50mm-550mm×510mm. Thickness: 0.1mm-6mm, Warpage: 1mm	50mm×50mm-550mm×510mm. Thickness: 0.1mm-6mm
Conveyor	3stages三段式导轨, Front Rail Fix / Auto Adjustment	3stages, Front Rail Fix / Auto Adjustment
Alignment Accuracy	±12.5㎛ @ 6Sigma	±10㎛ @ 6Sigma
Printing Repeatability	±25㎛ @ 6Sigma，Cpk≥2.0	±20㎛ @ 6Sigma，Cpk≥2.0
Cycle Time	10sec	9sec
Utility	Air : 4~6kgf/㎠, ∅ 12 / Power : AC220V, 50/60Hz, 1P(2W+PE)단상 , 1.5kw,10A
Machine Size	1760(W)×1570(D)×1513(H)mm, Conveyor 高度: 900-10/+30mm

标准配置：

* 2D检查功能

* SIP联动功能：与Kohyong、Parmi、TRI、Pemtron、SAKI、MIRTEC、Cyberoptics可联动闭环

* 自动钢网加载和定位

* 标配三段式导轨

* 自动相机校准

* 生产前自动校正对齐

* 自动钢网检测

* 刮刀中心点自动校正

* CPK自动检测功能

* ESE专用MES（生产数据）管理

* 视觉摄像头PCB条形码识别功能

* 内部温度和湿度显示（原OPTION功能）

选项配置：

* 自动加锡装置 [JAR或Tube-type]

* 自动检测锡膏有/无

* 智能支撑频

* 点胶功能

* Y(侧面)夹紧压力调节程序加载

* 一键式刮刀系统

* 条形码管理（对刮刀,锡膏,钢网,治具等可提供*RFID*管理）

* 侧面真空夹紧系统

* 用于PCB侧面支撑辅助装置

* 刮刀实时压力检测装置

* 电离器（防静电）PCB清洁装置

* 空调（制冷装置）

* 恒温维持装置

* 工作台真空传感器