襄阳锡须观察检测-CNAS/CMA实验室

在电子行业中，锡须观察检测是确保产品质量与可靠性的重要环节。

测试原理：锡须观察检测主要是通过高分辨率的光学显微镜和电子显微镜等设备，对电子产品中锡镀层或锡焊料表面进行细致观察。由于锡在特定环境下可能会生长出细长的锡须，这些锡须可能会导致电路短路等严重问题。检测的原理就是利用显微镜的放大功能，清晰地观察锡表面是否有锡须生长以及锡须的形态、长度、分布等特征。

测试标准：目前，行业内常用的标准有 IPC-TR-476A《锡须生长风险评估和测试方法指南》等。该标准为锡须观察检测提供了详细的方法和评估准则。

测试流程：首先，选取需要进行锡须观察检测的电子产品样品。将样品固定在合适的载物台上，确保样品稳定且便于观察。使用光学显微镜进行初步观察，快速扫描样品表面，寻找可能存在锡须的区域。对于疑似有锡须的区域，进一步使用电子显微镜进行高分辨率观察，确定锡须的存在与否以及详细特征。记录观察到的锡须情况，包括数量、长度、形态等。对多个样品进行重复检测，以确保结果的准确性和可靠性。

所需设备：主要设备包括高分辨率光学显微镜、电子显微镜、样品载物台、照明设备等。光学显微镜用于初步筛查，电子显微镜则提供更高的分辨率和更详细的观察。照明设备确保观察过程中有足够的光线，以便清晰地看到锡须。

锡须观察检测为电子产品的质量控制提供了重要保障，有助于减少因锡须导致的产品故障风险。