武汉金属材料晶粒尺寸检测-优尔鸿信检测

测试原理：除了金相显微镜观察法，电子背散射衍射（EBSD）技术也被广泛应用于金属材料晶粒尺寸检测。EBSD 技术利用电子束在样品表面发生散射时产生的衍射花样，

通过分析衍射花样中的晶体学信息，可以确定晶粒的取向和尺寸。该技术具有高分辨率、快速测量和能够提供三维晶粒结构信息等优点。

测试流程：准备金属材料样品，确保样品表面平整、清洁。将样品安装在配备 EBSD 探测器的扫描电子显微镜（SEM）中。设置 SEM 的工作参数，如加速电压、束流等。

对样品进行扫描，获取 EBSD 数据。利用专业的 EBSD 分析软件对数据进行处理，得到晶粒的尺寸、取向等信息。与金相显微镜观察法相比，EBSD 技术可以更准确地测量

小尺寸晶粒和复杂形状晶粒的尺寸。

金属材料晶粒尺寸检测有助于深入了解材料的性能和行为，为高性能材料的研发和应用提供有力支持。