多层电路板

半孔模块线路板 4层沉金线路板 pcb电路板

发布: 深圳市宏联电路有限公司
品牌: 宏联电路
材质: FR4
层数: 4层
工艺: 沉金
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发布时间: 2024-09-05 18:09:35

产品详情

半孔模块板

材质:FR4

层数:4层

工艺: 沉金

最小钻孔:0.25mm

最小线宽:0.127mm

最小线距:0.127mm

特点: 半孔

深圳市宏联电路有限公司

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