安徽工业CT无损扫描检测-CNAS/CMA实验室

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2026-02-08 09:30:00
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电子电气产品的内部结构复杂且精细,工业 CT 无损扫描检测成为保障其质量的关键技术。


其测试原理是利用 X 射线穿透电子电气产品,在穿透过程中,产品内部不同物质对 X 射线的吸收系数不同。密度大的物质吸收更多的 X 射线,密度小的则吸收较少,探测器接收到经过衰减后

的 X 射线信号后,将其转换为电信号或数字信号。这些信号包含了产品内部结构的信息,通过计算机算法进行重建,就能够以三维图像的形式呈现出产品内部的结构特征。这种检测方式能够发

现那些隐藏在产品内部、用传统检测方法难以发现的问题。


虽然没有专门针对电子电气产品工业 CT 检测的统一标准号,但企业在进行检测时会遵循相关电子电气制造领域的质量管控准则。


测试流程如下:第一步,对要进行检测的电子电气产品进行初步评估,确定检测重点和期望达到的检测精度,从而选择匹配的工业 CT 设备。例如,对于小型精密电子元件的检测,需要选择分辨

率更高的工业 CT 设备。第二步,将产品平稳放置于工业 CT 设备的样品台上,固定好以避免在扫描过程中出现移动。第三步,设备开始运行,X 射线围绕产品进行多角度的扫描,同时探测器持

续记录 X 射线的衰减数据。第四步,扫描结束后,计算机对采集到的数据进行复杂的重建运算,生成三维图像。最后,借助图像分析软件对三维图像进行详细查看,检测人员可以对产品内部结构

进行全面的评估,查看是否存在诸如内部线路断裂、微小空洞、芯片封装不良等缺陷。


所需设备包括工业 CT 扫描设备、强大的计算机处理设备以及专业的图像分析软件。工业 CT 扫描设备的 X 射线源要能提供稳定且可调节能量的 X 射线束,探测器要能够高精度地采集 X 射线信号。

计算机处理设备需要具备快速处理大量数据的能力,以应对扫描过程中产生的海量数据。图像分析软件功能要足够丰富,能够进行图像的多视角观察、缺陷标记、尺寸测量等操作,为检测人员提供

准确的分析工具。


工业 CT 无损扫描检测技术为电子电气产品的研发、生产过程中的质量检测提供了强有力的支持,有助于企业确保产品的高品质和高性能。


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