信越KS609导热硅脂，白色，油脂粘稠状，常用型，导热率0.75 W/m.k,使用温度-55 ℃～+200℃。此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。最适于晶体管，热变电阻器等半导体元件及各种热传导媒体的散热，绝缘用。
晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头等。
KS609的热传导性是比较在晶体管与散热器之间填充和没有填充情况下，测试热电阴所得的结果。都属于以硅酮油为基础原油，配一定的金属氧化物制成的合成油。热传导性，电流特性良好
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