宜昌电子零组件金相切片检测-CNAS实验室

在电子零组件的质量检测中，金相切片检测是一项至关重要的技术手段。

测试原理：依据 IPC-TM-650 标准，金相切片检测主要是通过对电子零组件进行切片、研磨、抛光等处理，然后使用显微镜观察其截面的微观结构。这种检测方法可以清晰地展示电

子零组件内部的组织结构、镀层厚度、焊接质量等信息。通过观察截面的形态、颜色、纹理等特征，可以判断电子零组件的制造工艺是否符合要求，以及是否存在潜在的质量问题。例

如，通过观察镀层的均匀性和厚度，可以评估镀层的质量和耐久性；通过观察焊接部位的结构和完整性，可以判断焊接工艺的可靠性。

测试流程如下：首先，选取具有代表性的电子零组件样品，并进行标记。然后，使用专业的切片设备将样品切成薄片，切片的厚度通常在几微米到几十微米之间。接着，对切片进行研

磨和抛光处理，以获得光滑的截面。在研磨和抛光过程中，需要使用不同粒度的砂纸和抛光剂，逐步提高截面的平整度和光洁度。完成研磨和抛光后，使用显微镜对截面进行观察和分

析。可以使用光学显微镜或电子显微镜，根据需要选择不同的放大倍数。在观察过程中，记录下截面的特征和问题，并进行拍照存档。最后，根据观察结果，结合 IPC-TM-650 标准的

要求，对电子零组件的质量进行评估和判断。

所需设备主要包括切片设备、研磨设备、抛光设备、显微镜等。切片设备用于将电子零组件切成薄片，通常有手动和自动两种类型。研磨设备和抛光设备用于对切片进行处理，以获得

光滑的截面。显微镜是金相切片检测的核心设备，用于观察和分析截面的微观结构。此外，还需要一些辅助设备，如砂纸、抛光剂、载玻片、盖玻片等。

通过金相切片检测，可以及时发现电子零组件中的质量问题，为产品的质量控制和改进提供有力的支持。这有助于提高电子零组件的可靠性和稳定性，保障电子产品的质量和性能。