2025 年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会 (NEPCON Japan)2025

展会时间：2025 年 1 月 22-1 月 24

展会地点:日本东京有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT） 

主办单位：英国励展博览集团 reed exhibitions 

举办周期：一年一届展览面积：81000 平方展商数量：2000 家观众数量：85924 人 

展会介绍： 作为“电子封装&制造”的综合展会， 自 1972 年举办至今， NEPCON JAPAN 随着日本电子 行业的发展也在不断的成 长壮大。在 2000 年，主办方增设了 IC 封装技术、 PCB 及电子组件 的部分，进一步提高了展会的价值，使 NEPCON JAPAN 成为“电子设计、研发与制造领域的国际 性综合展会”。近年来，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、 可穿戴式设备以 及 LED/OLED 照明技术等拥有良好发展前景的同期展会， 使得 NEPCON JAPAN 作为了解“未来电 子产业” 最新技术的**场所而备受业界瞩目。最近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及 观展人士不断增加，NEPCON JAPAN 已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览 会，也是亚洲最大的电子设计、研发与制造方面的展览会。 预计 2025 年总展出面积将达到 50,000 平方米，同时将有超过 1,200 家参展商和 70,000 名专业访客莅临展会现场， 该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解前沿技术及寻 找潜在商机的**平台。 

展会七大主题：：七大主题子展！

38 th INTERNEPCON JAPAN 亚洲最大的电子制造及表面贴装技术(SMT)展览会 

38 hELECTROTEST JAPAN 日本最大的电子测试、测量、检测及分析展览会 

25 th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 半导体、 LED、功率元件、传感器、MEMS 等所需的封装技术展

25 thELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 家用电器和工业仪器等所需用的电子元器件及材料展览会 

25 thPrinted Wiring Boards Expo 聚集各种 PCB/PWB、PCB 材料、设计开发服务及设计工具的展览会 

15 thFINE PROCESSTECHNOLOGY EXPO 汇集电子制造业所有精密 ·微细加工技术的专业技术展

5G Technology Zone & AI Inspection Zone 5G 技术及 AI 人脸识别相关产品精选展区