IP2759 英集芯 三路C口独立快充协议芯片 集成PD3.2协议 30V高耐压
IP2759 英集芯 三路C口独立快充协议芯片 集成PD3.2协议 30V高耐压
IP2759 英集芯 三路C口独立快充协议芯片 集成PD3.2协议 30V高耐压

IP2759 英集芯 三路C口独立快充协议芯片 集成PD3.2协议 30V高耐压

发布
深圳市至为芯科技有限公司
型号
IP2759
产地
广东深圳
品牌
英集芯
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发布时间
2026-04-18 19:05:22
产品详情

IP2759 是一款高度集成的多口快充协议控制芯片,专为多USB端口(如三口)设计,支持主流快充协议的独立控制,适用于适配器、车充等单向输出场景。其核心优势在于高集成度、多协议兼容性和高可靠性,具体特性如下:

一、特性

1、快充协议全覆盖

USB PD 3.2:支持PPS/EPR28V,兼容快充标准。

高通QC系列:从QC2.0到QC5全覆盖,满足不同设备需求。

私有协议:华为FCP/SCP、三星AFC、联发科PE+、UFCS融合快充等,兼容主流品牌设备。

通用协议:BC1.2、Apple 2.4A、SAMSUNG 2.0A,确保基础充电兼容性。

三口独立控制:每个端口可触发不同协议快充,互不干扰。

2、高精度控制与补偿

三路独立环路控制:电压/电流可编程调节,支持线损补偿,确保输出稳定性。

高端电流检测:监测电流,避免过载风险。

3、灵活的电压调整与驱动

支持PWM反馈、光耦驱动、I2C接口三种控制方式,适配不同电路设计。

集成6路NMOS驱动,简化外围电路设计。

4、多重保护机制

输出保护:过流、过压、短路保护(三路独立)。

过温保护:4路NTC检测,支持开路检测。

信号线保护:DP/DM/CC1/CC2耐压30V,防止静电或浪涌损坏。

5、低功耗与可定制性

支持待机低功耗模式,延长设备续航。

宽工作电压(3V~30V),支持在线升级,适应未来协议扩展。

6、紧凑封装

5mm×5mm QFN40封装,0.4mm间距,节省PCB空间,降低BOM成本。

二、应用场景与优势

1、多口适配器

场景:桌面充电器、旅行适配器等需为多设备充电的场景。

优势:三口独立快充,避免协议冲突;高集成度减少元件数量,缩小体积。

2、车载充电器

场景:汽车点烟器转USB快充,支持手机、平板、笔记本充电。

优势:兼容车厂私有协议(如AFC),适配不同车型;自动泄放功能提升安全性。

3、系统集成应用

场景:显示器、电视等带USB输出的设备,需扩展PD快充功能。

优势:I2C接口便于与主控通信,实现智能化充电管理。

三、技术亮点与行业价值

协议兼容性

覆盖从公有协议(PD/QC)到私有协议(华为/三星/联发科),解决多品牌设备兼容性问题。

UFCS融合快充支持,推动行业标准化进程。

高集成度设计

集成电压基准、NMOS驱动、光耦控制等功能,减少外围元件(如电阻、电容、MOSFET),降低设计复杂度。

可靠性保障

多重保护机制(过温、过压、短路)和30V耐压设计,适应复杂电磁环境,提升产品寿命。

成本优化

紧凑封装和低BOM成本,适合大规模量产,尤其对价格敏感的中低端市场更具竞争力。

深圳市至为芯科技有限公司

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李宝才(先生)
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