模块治具

模块治具

采用材料：

组合方式: 探针 + 架构 + PCB板

接 触方式: 焊接, 锁扣

架构方式: 翻盖与压板

作用：

独创方法保证连接可靠；

探针可以更换；

维修方便；

压板自动调节对BGA的压力，保证压力均匀；

可做到最小0.5mm间距；

适用于主机板，显卡，通讯产品等线路板上的BGA测试。