Cu-OFE是超高纯度无氧铜Cu-OFE对应材料

1. 材料分类与标准

Cu-OFE是超高纯度无氧铜，专为电子和精密工程领域设计，氧含量极低（≤0.001%），避免氧化对性能的影响。

核心标准：

ASTM B170：C10100（氧含量≤0.0005%）和C10200（氧含量≤0.001%）。

国际电工委员会（IEC）：定义为1级无氧铜（纯度≥99.99%）。

命名含义：

Cu：铜基材料。

OFE：Oxygen-Free Electronic（无氧电子级），强调高纯度与低氧特性。

2. 成分与纯度

成分 含量要求

铜（Cu） ≥99.99%（典型值≥99.995%）

氧（O） ≤0.001%（C10200级）或更低

其他杂质 总量≤0.005%（如Ag、Fe、S等）

3. 物理与机械性能

特性 数值/描述

密度 8.96 g/cm³（纯铜理论值）

导电率 ≥101% IACS（优于普通无氧铜）

导热系数 ≥398 W/(m·K)（接近理论极限）

熔点 1083°C

抗拉强度 退火态：200-220 MPa；硬态：300-350 MPa

延伸率 退火态：≥50%；硬态：≤5%

4. 核心特性与优势

无氧特性：避免高温环境下的氢脆和晶界氧化，适用于真空或还原性环境。

超低损耗：高频信号传输时趋肤效应极小，用于射频线缆、微波器件。

超高纯度：减少杂质散射，提升导电与导热效率。

加工一致性：晶体结构均匀，适合精密蚀刻、超细拉丝（如微电子键合线）。

5. 典型应用领域

半导体与微电子：

芯片键合线、溅射靶材、引线框架。

真空镀膜腔体、粒子加速器部件。

高频通信：

同轴电缆内导体、波导管、5G天线振子。

精密仪器：

超导磁体绕组、低温冷却管路、激光器散热基板。

特殊工业：

核聚变装置壁材料、高能物理探测器电极。

6. 对应牌号

地区/标准 对应牌号 备注

美国（ASTM） C10100（OFE级） 氧含量≤0.0005%，纯度高

欧洲（EN） CW009A（EN 13601） 接近C10100，纯度99.99%

日本（JIS） C1011 无氧铜，氧含量≤0.001%

中国（GB） TU0/TU1（GB/T 5231） TU1纯度≥99.99%，TU0≥99.995%

7. 加工与处理建议

退火工艺：在氢气或真空环境中400-500°C退火，避免氧化。

焊接：必须使用无氧焊料（如银焊料）及惰性气体保护（TIG焊佳）。

表面处理：

钝化：硝酸钝化防止氧化。

镀层：镀金/银用于高频器件接触面。

清洁要求：避免含硫或氯的清洗剂，防止表面腐蚀。

8. 与普通无氧铜（OFHC）对比

对比项 Cu-OFE（电子级） OFHC（工业级无氧铜）

纯度 ≥99.995% Cu ≥99.95% Cu

氧含量 ≤0.001%（C10200级） ≤0.003%（如C10200工业级）

导电率 ≥101% IACS ≥ IACS

典型用途 半导体、高频通信 常规真空设备、焊接电极

成本 更高 较低

9. 注意事项

储存条件：密封包装，避免暴露于潮湿或含硫环境（如橡胶接触）。

替代选择：

若需更高强度：选择弥散强化铜（如GlidCop®，含Al₂O₃颗粒）。

若需更低成本：普通无氧铜（C10200）或高导电解铜（C11000）。

10. 关键数据参考

真空性能：在10⁻⁶ Pa真空下，放气率低于1×10⁻¹⁰ Torr·L/(s·cm²)。

低温特性：4K（-269°C）下导热率仍保持380 W/(m·K)。