武汉主板污染物离子浓度检测-优尔鸿信检测

在高密度 PCB 制造中，残留的离子污染物（如 Cl⁻、Na⁺、K⁺等）会通过电迁移（Electromigration）和电化学腐蚀（Galvanic Corrosion）引发灾难性失效。据 IPC 统计，35% 的电子产品早期失效与离子污染直接相关，其危害包括：

绝缘电阻下降：离子桥接导致相邻线路漏电（典型值＜10⁶Ω 时触发保护机制）

电迁移失效：在 10⁴A/cm² 电流密度下，Al 互连线寿命缩短至 100 小时

电化学腐蚀：在潮热环境中，Cl⁻浓度＞10ppm 即可引发 Cu 焊盘腐蚀

1. ****体系

IPC-610：规定清洁度等级（Class 3 要求离子残留＜1.5μg/cm² NaCl 当量）

IPC-TM-650：包含萃取液电导率测试（Method 2.3.25）和表面绝缘电阻（SIR）测试（Method 2.6.3.2）

J-STD-001：明确助焊剂残留的离子浓度限值（≤2.0μg/cm²）

2. 先进检测技术

离子色谱法（IC）：检测限达 0.1ppm，可**分析 Na⁺、K⁺、Cl⁻等 12 种离子成分

扫描电子显微镜（SEM）+ 能谱仪（EDS）：定位污染点并进行元素分析

动态蒸汽吸附（DVS）：模拟潮热环境（85℃/85% RH），实时监测绝缘电阻变化

1. 标准化检测流程

2. 典型应用场景

高端服务器主板：检测 CPU 插座区域离子残留，确保 10 年无故障运行

汽车电子模块：验证 BGA 焊点周围 Cl⁻浓度＜5ppm（符合 AEC-Q100 标准）

航空航天设备：通过 SIR 测试（10V 偏压，1000 小时）确保极端环境可靠性

3. 客户收益

降低售后故障率 50% 以上（某企业实施检测后，产品返修率从 2.3% 降至 0.9%）

满足国际认证要求（如 UL、TÜV），拓展全球市场

优化清洗工艺，减少清洁剂用量 30%（基于检测数据的工艺改进）