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CPU

CPU：

执行用户程序

用作 IO 控制器、PROFINET IO 上的 I-Device 或独立的 CPU

将 ET 200SP 与 IO 设备或 IO 控制器相连

通过背板总线与 I/O 模块交换数据

CPU 的其他功能：

通过 PROFIBUS DP 进行通信（结合 CM DP 通信模块，CPU 可用作 DP 主站或从站）

集成 Web 服务器

集成工艺功能

集成跟踪功能

集成系统诊断

集成安全功能

开放式控制器

作为该类型的首款控制器，SIMATIC ET 200SP 开放式控制器将基于 PC 的软件控制器功能与可视化功能、PC 应用程序和中央 I/O 组合在了一个紧凑型装置中。

一体式

高效的系统可用性

结构紧凑，模块化设计

坚固

用户友好性设计

TIA Portal 中的高效工程

接口模块，带多现场总线接口 (IM 155-6 MF)

MF 接口模块：

支持三种以太网协议 PROFINET IO、EtherNet IP 和 Modbus TCP

通过多现场总线组态工具 (MFCT) 易于组态

将 ET 200SP 与 IO 控制器相连

通过背板总线与 I/O 模块交换数据

PROFINET IO (IM 155-6 PN) 接口模块

接口模块：

用作 PROFINET IO 上的 IO 设备

将 ET 200SP 与 IO 控制器相连

通过背板总线与 I/O 模块交换数据

PROFIBUS DP (IM 155-6 DP) 接口模块

接口模块：

用作 PROFIBUS DP 上的 DP 从站

将 ET 200SP 与 DP 主站连接

通过背板总线与 I/O 模块交换数据

SIMATIC BusAdapter(BA)

通过 SIMATIC BusAdapter，可为具有 PROFINET 或多现场总线接口的首尾站自由选择连接系统和技术。

提供有各种型号，可用于连接铜缆或塑料和玻璃光纤。混合铜缆/光纤型号也可作为集成介质转换器提供。

2 个站之间的电缆长度：
最大 100 m（铜缆）、最大 50 m(POF)、最大 100 m (PCF)、最大 3 km（多模玻璃光纤电缆）、最大 20 km（单模玻璃光纤电缆）。

为了通过 I/O 系统 ET 200AL 和 ET 连接对站进行扩展，提供了 BA-SendBusAdapter。

BaseUnit (BU)

BaseUnit 为 ET 200SP 组件提供电气和机械连接。

亮色 BaseUnit 允许新电位组的电流最大为 10 A

深色 BaseUnit 将自组装的电压母线 P1、P2 和 AUX 从左侧 BaseUnit 传送至右侧 BaseUnit。

具有 12 至 28 个端子的合适 BaseUnit 可用于不同的连接系统（单导体或直接多导体连接）和功能。

I/O 模块被插到所需的 BaseUnit 上，并确定 BaseUnit 上端子的电位分配。

为了通过 I/O 系统 ET 200AL 和 ET 连接对站进行扩展，提供了 BA-Send BU。

电压分配模块 (PotDis BU、PotDis TB)

通过 SIMATIC ET 200SP 的电压分配模块，可快速建立 ET 200SP 站内所需的额外电压，且十分节省空间。由于 PotDis-BU 和 PotDis-TB 可自由组合，因而可借助于电压分配模块实现大量设计形式，根据具体需要简单改动。在站内，现有电压可以加倍，甚至可形成新的电位组。由于每 15 mm 宽度上具有 36 个端子，PotDis 模块需要的空间很小，不会影响导体截面积（最大 2.5 mm²）。这些端子可以连接最高 48 VDC 的电压（最大载流能力 10 A），而 PotDis TB-BR-W 甚至可连接最高 230 V AC/10 A 电压，并能够连接保护导体。

I/O 模块和故障安全 I/O 模块

I/O 模块确定端子的功能。PLC 通过连接的传感器检测当前过程状态，并通过连接的致动器触发相应的响应。一些 I/O 模块具有扩展功能，在某种程度上，它们也被设计为单独的工作模式。I/O 模块划分为以下模块类型；故障安全型通过前面的'F-'以及黄色模块机箱来识别：

DI（数字量输入）

DQ（数字量输出）

AI（模拟量输入）

AQ（模拟量输出）

TM（工艺功能模块）

CM（通信模块）

SM（信号模块）

防护罩（BU 罩）

可以任何数量的插槽间隙（无 I/O 模块的 BU 插槽）操作 ET 200SP 系统。此类应用包括：

部分调试

已预先连线但目前未装备的选件

为了防止损坏，这种插槽间隙必须用 BU 罩盖住。在 BU 罩内，可以保留设备铭牌以便随后可能使用 I/O 模块。

型号：

用于宽度为 15 mm 的塑料机箱

用于宽度为 20 mm 的塑料机箱

服务器模块

服务器模块完成 ET 200SP 站的设置。服务器模块包含一个可支撑 3 个备用熔断器的支架 (5 × 20 mm)。此服务器模块包含在所有首尾站的供货范围内。

根据 EN 60715 的 DIN 导轨

DIN 导轨是 ET 200SP I/O 系统的模块支架。ET 200SP 安装在 DIN 导轨上。

SIMATIC 系统导轨

对于 ET 200SP I/O 系统的冗余 R1 设置，必须安装在 SIMATIC 系统导轨上。

编码元件

当首次将 I/O 模块插到 BaseUnit 上时，编码元件从 I/O 模块移动到 BaseUnit。此时，它可以在随后用错误选择的 I/O 模块更换模块时防止 ET 200SP 组件发生损坏。

提供两种形式的编码元件：

机械式编码元件

电子式编码元件:
另外还具有用于冗余存储具体模块组态数据的电子可重写存储器（例如：用于故障安全模块的 F 目标地址、用于 IO-Link 主站的参数数据）。因此，这些数据将在模块更换期间自动备份。

系统内置屏蔽连接

屏蔽连接允许连接电缆屏蔽层。与外部屏蔽支架相比，该系统具有以下优点：

通过将屏蔽连接元件插到 BaseUnit 上，无需工具即可快速安装

自动低阻抗连接至功能性接地（DIN 导轨）

借助于屏蔽连接件和较短的非屏蔽电缆，并通过将供电电压线路与信号电缆分离来优化 EMC 特性

只需很小的空间

标签条

为了进行系统相关标记，首尾站和 I/O 模块也可以使用标签条 (13 x 31mm)。标签条可以机械刻印。标签条有两种版本，浅灰色和黄色：

每卷有 500 个标签条，在热转印打印机上打印。
芯径 40 mm，外径 70 mm，宽度 62 mm。

10 张 DIN A4 纸，每张有 100 个标签条，卡片纸 180 g/mm2，已穿孔，使用激光打印机直接从 TIA Portal 或通过打印模块进行打印。

设备铭牌

也可以将标签牌（每个设备一个）插到首尾站、BusAdapter、BU 、电压分配模块（PotDis BU 和 PotDis TB）和 I/O 模块上。设备铭牌以每 10 张纸为一个包装提供，每张纸包含 16 个标签。标签可以用热转印卡片打印机或绘图机进行打印，或者在它们上面粘贴贴纸。与直接粘贴标签相比的优势如下所述：

正面的文字不会被遮盖

更换模块时可简单地更换标签

在安装板上标记 BaseUnit 时不会出现视差

标签的可写区域尺寸为 14.8 x 10.5 mm (W x H)

彩色编码标签

插到 BaseUnit 上的 I/O 模块确定过程端子连接的电位。使用具体模块的彩色编码标签可以选择性地识别 +/- 电位。辅助模块和附加模块以及电压分配器的电压也可以用有颜色的标签来标记。有色标签以每包 10 个或 50 个标签的形式提供。彩色编码标签的优点：

快速安装（一个标签用于标记最多 16 个端子）

避免接线错误

维修时可以简单地检测电位