高精度封帽机-奥特恒业

应用场景

用于 TO46、TO56、TO60、TO10 等型激光或探测器件，对应单波 50G、100G、200G 速率及斜出光(18~40 度角)芯片的封帽设备，适用于多种厂家及类型管帽和管座的封装。

设备概要

高精度封帽机有全自动型和半自动型2款产品，可提供包括真空型封帽机等的特殊定制机型。

此设备可将待焊接的管座及管帽以放在料盘中的形式供给，由机器手自动从料盘中取出供给的管座和管帽，采用高性能视觉识别系统准确定位后实施焊接，焊接好的产品再收纳回料盘中送到出料仓中。
 

2大系统构成
氺视觉定位 +控制系统 
*手套箱+气体纯化系统 

1. 手套箱+气体纯化系统|
技术指标 :
泄露率 <0.05 VOL%/H
H О<5PPM,О,<5PPM
作用 
器件内的惰性气体可以起到对氧气和水汽的隔离;低水平的水氧含量可确保器件保持长期稳定的工作状态
2. 视觉定位+控制系统
作用: 光器件封帽最重要的质量控制点为同轴度。
高精度封帽机全系采用了视觉定位系统。利用工业级高分辨率、高性能的相机对芯片发光点进行画处理定位，计算出T0 管帽透镜和芯片发光点的**偏差值。 将管座在高精度平台上进行定位调整后 再进行 TO 的封装，确保了产品的同轴度达到要求。

视觉对位系统软件功能
管帽透镜光斑圆心的提取，LD 芯片发光点的提取，两者位置偏差的计算。在检测精度上可达到亚微米级别。|

设备特点

01专业性强

用于TO46、TO56、TO60、TO10 型激光或探测器件，对应单波 50G、100G、200G 速率及斜出光(18~40 度角)芯片的封帽设备，适用于多种厂家及类型管帽和管座的封装。

02多电源选择

设备采用电容储能式电源或或晶体管电源，实现短时间焊接，热影响较小

03封焊定位精准

机器视觉系统匹配自研算法(本公司拥有软 件著作权)，实现高精度定位，LD 产品:发光条与 cap-lens 中心对位精度 **** 控制在 土5um,以内，90% 控制在 ±2um 以内，能满足高速器件的稳定批量化生产需要。

技术指标

定位:视觉实现高精度定位,LD 产品管座与管帽对位精度:****，控制在土 5um 以内，90% 控制在士 2um 以内

主要配置|Main Configuration

1、控制:采用进口知名品牌总线控制系统

2、驱动:核心驱动采用 1um 精度闭环系统

3、电极:高性能电极材料

4、露点仪:英国 MICHELL产品

5、焊接监测仪:日本 MIYACHI产品

6、真空系:采用无油干式真空泵

7、电源:电容储能式焊接电源(可选晶体管电源)

主要功能

1、开机自检：设备所有的运动轴在开机时要进行全部自动复位自检。 

2、烘箱与过渡箱控制 

烘箱温度设置区域：常温～200℃，可自由设定烘箱烘烤时间、升温速率；具备真空与氮气填充两种烘烤模式；具备烘烤阶段不同模式下时间、次数单独设置，不同模式自由组合功能。 

具备烘烤阶段烘箱门自动上锁功能，具备烘烤结束后烘箱连接封帽手套箱门自动开启功能；烘烤箱、传递仓到封帽手套箱载具（单摞料盘）自动传送功能；封帽手套箱内自动上、下料、自动封帽功能。 

3、封帽过程多种精密控制功能。

4、产品防护功能。

5、程序与权限设置功能。

设备组成

说明：✓代表有，×代表无，◯ 代表可选