成都PCB板CAF失效检测机构-优尔鸿信

什么是CAF？

CAF指在高电压、高温高湿环境下，PCB内部铜离子沿玻璃纤维丝间的微裂缝从阳极（高电势）向阴极（低电势）迁移，形成导电通路的现象，铜离子迁移后，可能在绝缘区域形成铜点或铜丝，导致短路或绝缘性能下降，常见于高密度电路板中。

CAF形成条件

材料缺陷：玻璃纤维与环氧树脂结合不良，产生微裂缝或间隙，提供铜离子迁移通道

环境因素：高温高湿环境加速树脂与玻纤附着力劣化，水解硅烷偶联剂形成离子通道

电势差：相邻导体（如过孔、线路）存在电压差，驱动铜离子迁移

CAF的危害

1.绝缘失效：导体间绝缘电阻下降，甚至直接短路，引发设备性能异常或损坏。

2.可靠性问题：在汽车电子、**等严苛环境中，CAF可能导致设备突发性故障

PCB板CAF检测方法

针对PCB板CAF（导电阳极丝效应）的检测，需结合材料特性、工艺缺陷和环境因素进行综合分析。以下是常见的检测方法：

绝缘电阻测试（SIR测试）：通过施加直流电压（如100V）测量相邻导体间的绝缘电阻值变化，阻值低于10^6Ω可视为CAF风险信号

显微镜与切片分析：纵向研磨+电子显微镜，对疑似区域纵向切片，放大100倍观察，若发现铜点、铜丝或沿玻纤的铜迁移痕迹，可判定CAF失效。

CAF的预防建议

材料优化：选用耐CAF板材（如高纯度树脂、低吸湿性基材），确保玻纤与树脂充分结合，避免使用易水解的硅烷偶联剂。

设计改进：增加导体间距（如过孔间距≥0.5mm），错位排列孔以减少同玻纤束路径，确保孔壁树脂层厚度≥20mil，降低钻孔损伤风险。

工艺优化：控制压板参数，减少玻纤与树脂间隙；优化除胶渣（Desr）流程，避免孔壁粗糙化，表面涂覆三防漆，隔绝湿气侵入。

测试监控:量产批次抽样进行HAST（高压加速老化）测试，进行质量监控。

CAF检测需结合实验室精密分析（如SIR测试、切片）。优尔鸿信检测建议优先采用耐CAF板材并优化设计（孔间距≥0.5mm），同时在量产前通过梳形电路加速测试验证可靠性，对于高可靠性要求的**、汽车电子领域，推荐长期环境应力测试与在线监测结合方案。