材质断裂失效原因分析

材料失效原因机制：

失效机制是导致零件、元器件和材料失效的物理或化学因素。此过程的诱发因素有内部的和外部的，为提前预防或找出产品失效原因经常采用以下几种方式进行检测或查找失效原因：

无损检测(NDT)别名无损探伤。指在不损書或不影响被检测对象使用性能不伤害被检测对象內部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存任引起的热 声、光电磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、性质、数量、形状、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。

无损检测方法：涡流检测(ECT)、射线照相检验（RT)、超声检测(UT）、磁粉检测 （MT） 和液体渗透检测(PT)五种

2物理测试(Physical test)对物质材料的分析，检验，从而确定物质的强度承受力是否符合标准。测试材料或结构承受力而不发生破

坏的能力所进行的试验。材料强度试验测定材料屈服极限、强度极限或疲芳极限等指标。结构强度试验测定结构的极限承受力，它不仅同

材料强度有关，而且同结构的几何形状、 机构配件、外力作用形式有关，按试验加载方式为静强度试验、动强度试验和疲劳强度试验等。

常见的材料失效分析：

1.金属材料失效分析：针对金属材料的断裂、腐蚀、磨损、功能性失效、物理性能降低等情况，提供断口分析、金属组织分析、成分分析、痕迹分析、热学性能分析、机械性能风险微区分析、极表面分析、现场工艺及使用环境考察验证等服务。

2.高分子材料失效分析：针对高分子材料的开裂、分层、腐蚀、断裂、起泡、变色、磨损、涂层脱落等失效现象，提供成分分析、热分析、裂解分析、断口分析、物理性能分析等服务

3.复合材料分析：针对材料断裂、变色、腐蚀、机械性能不足等情况，提供无损检测、成分分析、热分析、破坏性试验等服务

4.电子元器件失效分析：针对IC器件超敏分层、LED封装失效、IC内部开路、EOS损伤等情况，提供电迁移失效、器件开路失效分析、器件短路失效分析、器件参数漂移分析、功能失效分析、腐蚀失效分析、EOS失效分析、ESD失效分析、机械应力失效分析、烧毁分析、潮敏失效分析、各类元器件PFA分析等服务。

5.镀层涂层失效分析：针对镀层、涂层出现的腐蚀、开裂、分层、起泡、脱落、变色等失效现象，提供成分分析、热分析、老化性能分析、物理性能分析等服务