低温焊锡膏sn42bi58具有**的焊接性能 低熔点138°

1.宽松的回流工艺窗口
2.**的润湿与吃锡能力
3.低气泡与空洞率
4.可保持长时间的粘着力
5.透明的残留物

适用于SMT行业PCB表面电阻、电
容、IC等电子元器件的焊接

产品优点

1.印刷滚动性及成型，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无坍塌，贴片元件不会产生偏移；

4.具有**的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；

6.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB可达到免洗的要求；

7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。