钜合低ESR串联电阻钽电容银浆含浸银浆SECrosslink 3060

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2025-09-07 18:16:53
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钽电容叠层电容器烧结性导电银浆钜合SECrosslink® 3060

产品介绍

SECrosslink® 3060是一款以银粉为导电介质专为钽电容阴极设计的导电银浆,具有低ESR接触电阻、高附着力、低沉降性等特点,耐高低温冲击和湿热老化性好,主要用于钽电容器。 

特点

· 低电阻及低接触电阻;

· 与炭浆具有良好的附着力;

· 低沉降性;

性能参数

体积电阻率: 0.00005 Ω·cm

附着力:优

推荐固化条件

10 - 30 min@80℃ + 30min@180℃

储存

储存条件 室温 ;

保质期 12 个月

 

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