芯片晶圆纳米清洗 - 纳米雪花清洗机无水印清洗方案

特点：

•微纳米级别的异物颗粒物去除 

•微纳米颗粒干冰，对物件损伤小 

•可控辅助气温度，物件表面不结露 

•无废水、废液产生 •无需额外干燥处理工序，低功耗 

•适用复杂的外观形状清洗 •干冰颗粒直径米可调

以颗粒状的干冰作为清洗介质,通过压缩空气将干冰微粒高速喷向清洗物表面,使清洗物表面的污垢冷冻至脆化并爆裂,干冰微粒通过撞击作用渗

透到污垢及基层材料之间,随即升华,体积瞬时增大800倍,迫使污垢与基层材料脱离,达到清洗的目的。

清洗原理示意图

针对芯片封装用玻璃载板清洗