全球及中国直接键合铜陶瓷基板市场产量、消费及企业分析报告

DBC是直接键合铜的意思，表示铜和陶瓷材料直接接合的工艺。通常，DBC 有两层铜，直接键合到氧化铝 (Al2O3) 或氮化铝 (AlN) 陶瓷基底上。 DBC 陶瓷基板通常用于功率模块，因为它们具有非常好的导热性。 DBC 陶瓷基板的主要优点之一是其热膨胀系数低，接近硅（与纯铜相比）。这确保了良好的热循环性能（高达 50,000 次循环）。 DBC 陶瓷基板还具有出色的电绝缘性和良好的散热特性。

依据2025年直接键合铜陶瓷基板市场报告给出的统计与预测数据显示，2024年，全球与中国直接键合铜陶瓷基板市场规模达到18.66亿元（人民币）与5.34亿元。在预测期间内，预计全球直接键合铜陶瓷基板市场将以10.06%的复合年增长率增长，并预测至2030年全球直接键合铜陶瓷基板市场总规模将会达到33.16亿元。

中国直接键合铜陶瓷基板行业内前端企业包括Remtec, NGK Electronics Devices, Curamik (Rogers), Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development, KCC, Stellar Industries Corp, Tong Hsing, Maruwa, Ferrotec。报告呈现了中国直接键合铜陶瓷基板市场上排行前三企业及核心企业市占率，并重点分析了各主要企业市场表现、市场份额变化及竞争策略。

以产品种类分类，直接键合铜陶瓷基板行业可细分为AlN DBC 陶瓷基板, Al2O3 DBC 陶瓷基板。以终端应用分类，直接键合铜陶瓷基板可应用于IGBT模块, 汽车, 家电与CPV, 航天及其他等领域。报告对细分市场的研究范围包括各细分领域市场占比、市场销量及增长趋势。

直接键合铜陶瓷基板行业分析报告着重从产业概述、直接键合铜陶瓷基板市场规模、上下游产业链情况、市场供需、发展环境（“碳中和”政策对行业发展的影响）、主要企业市场地位与份额、区域分布、行业潜在问题或发展症结所在等方面对直接键合铜陶瓷基板行业进行具体调查与研究，并洞察了在“碳中和”“碳减排”背景下直接键合铜陶瓷基板行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势等。该报告科学地评估了行业价值并提出建设性意见，是行业决策者/企业经营者重要的参考依据。

直接键合铜陶瓷基板市场分析报告包含共十二个章节，各章节分析的主要内容涵盖：

第一章：直接键合铜陶瓷基板产品定义、用途、发展历程、以及中国直接键合铜陶瓷基板市场规模分析；

第二章：碳排放背景、趋势、碳减排现状、直接键合铜陶瓷基板产业配置、以及国内外市场现状对比分析；

第三章：碳中和背景下，直接键合铜陶瓷基板行业经济、政策、技术环境分析；

第四章：中国直接键合铜陶瓷基板企业碳减排进展与现状（脱碳/净零目标设置情况、主要战略、企业现状及竞争、以及企业展望）；

第五章：直接键合铜陶瓷基板产业链、上游和下游行业的发展现状与预测、企业转型建议；

第六章：直接键合铜陶瓷基板行业前端企业概况，包含公司简介、最新发展、市场表现、产品和服务介绍、以及2060年碳中和目标对企业业务的影响分析；

第七章：中国直接键合铜陶瓷基板行业碳达峰、碳中和的适宜路径以及碳中和关键技术与潜力分析；

第八章和第九章：主要细分类型市场规模、份额变化及价格走势分析；主要应用领域市场规模、份额变化分析；

第十章：中国华北、华中、华南、华东地区直接键合铜陶瓷基板市场现状及产业现状、各地区相关政策解读以及行业SWOT分析；

第十一章：中国直接键合铜陶瓷基板行业SWOT分析；

第十二章：中国直接键合铜陶瓷基板行业整体市场规模与各细分市场规模预测。

直接键合铜陶瓷基板行业主要企业：

Remtec

NGK Electronics Devices

Curamik (Rogers)

Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development

KCC

Stellar Industries Corp

Tong Hsing

Maruwa

Ferrotec

企业概览:

Curamik (Rogers) 是 DBC 陶瓷基板市场的主要参与者之一，2023 年占有 42.28% 的市场份额。

Curamik (Rogers) 

Rogers curamik® 产品套件提供**的金属化陶瓷基板，可实现更高的电源效率。 curamik® 基板由粘合或钎焊到陶瓷基板的纯铜组成，设计用于承载更高的电流，提供更高的电压隔离并在很宽的温度范围内工作。

Ferrotec

Ferrotec（中国）拥有20多年DBC生产经验，严格的产品质量检测标准，可根据客户要求提供不同参数的产品。广泛应用于半导体冰箱、电子取暖器、大功率功率半导体模块、功率控制电路、功率混合电路、智能功率元件、高频开关电源、固态继电器、汽车电子、太阳能电池板组件、通讯专用开关、接收系统、激光等诸多工业电子领域。

直接键合铜陶瓷基板产品类型细分：

AlN DBC 陶瓷基板

Al2O3 DBC 陶瓷基板

产品类型细分：

在不同的产品类型中，Al2O3 DBC 陶瓷基板细分市场预计将在 2028 年贡献最大的市场份额。

直接键合铜陶瓷基板应用领域细分：

IGBT模块

汽车

家电与CPV

航天及其他

应用领域分布情况：

从应用来看，IGBT 模块细分市场在 2018 年至 2022 年占据了最大市场份额。

由于地区发展程度不一，针对碳中和目标的战略转变各不相同。对于中国市场，该报告着重介绍了华北、华中、华南、华东地区直接键合铜陶瓷基板市场发展现状、相关政策解读及各地区行业SWOT分析。结合地区的发展情况及碳中和目标，让目标用户对直接键合铜陶瓷基板行业的发展前景、趋势及潜在机遇有一定的把握。

直接键合铜陶瓷基板调研报告提供了对以下核心问题的解答：

直接键合铜陶瓷基板行业近五年国内发展情况怎样？直接键合铜陶瓷基板市场规模与增速如何？ 

直接键合铜陶瓷基板各细分市场情况如何？直接键合铜陶瓷基板消费市场与供需状况形势如何？

直接键合铜陶瓷基板市场竞争程度怎样？主要厂商市场占有率有什么变化？

未来直接键合铜陶瓷基板行业发展前景怎样？预计会有怎样的变化趋势？

出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司

目录

第一章 2020-2031年中国直接键合铜陶瓷基板行业总概

1.1 直接键合铜陶瓷基板产品定义

1.2 直接键合铜陶瓷基板产品特点及产品用途分析

1.3 中国直接键合铜陶瓷基板行业发展历程

1.4 2020-2031年中国直接键合铜陶瓷基板行业市场规模

1.4.1 2020-2031年中国直接键合铜陶瓷基板行业销售量分析

1.4.2 2020-2031年中国直接键合铜陶瓷基板行业销售额分析

第二章 基于“碳中和”，全球直接键合铜陶瓷基板行业发展趋势全过程解读

2.1 碳排放背景

2.2 全球碳排放量的趋势

2.3 全球碳减排进展与发展现状

2.4 全球直接键合铜陶瓷基板产业配置格局变化分析

2.5 2024年国内外直接键合铜陶瓷基板市场现状对比分析

第三章 “碳中和”背景下，中国直接键合铜陶瓷基板行业发展环境分析

3.1 直接键合铜陶瓷基板行业经济环境分析

3.1.1 直接键合铜陶瓷基板行业经济发展现状分析

3.1.2 直接键合铜陶瓷基板行业经济发展主要问题

3.1.3 直接键合铜陶瓷基板行业未来经济政策分析

3.2 直接键合铜陶瓷基板行业政策环境分析

3.2.1 “碳中和”背景下，中国直接键合铜陶瓷基板行业区域性政策分析

3.2.2 “碳中和”背景下，中国直接键合铜陶瓷基板行业相关政策标准

3.3 直接键合铜陶瓷基板行业技术环境分析

3.3.1 直接键合铜陶瓷基板行业主要技术

3.3.2 最新技术研究进展

第四章 碳减排进展与现状：中国直接键合铜陶瓷基板企业发展分析

4.1 中国直接键合铜陶瓷基板企业脱碳/净零目标设置情况

4.2 推进碳减排举措落地，直接键合铜陶瓷基板企业主要战略分析

4.3 2024年中国直接键合铜陶瓷基板市场企业现状及竞争分析

4.4 2031年中国直接键合铜陶瓷基板市场企业展望及竞争分析

第五章 “碳中和”对直接键合铜陶瓷基板产业链影响变革

5.1 直接键合铜陶瓷基板行业产业链

5.2 直接键合铜陶瓷基板上游行业分析

5.2.1 上游行业发展现状

5.2.2 上游行业发展预测

5.3 直接键合铜陶瓷基板下游行业分析

5.3.1 下游行业发展现状

5.3.2 下游行业发展预测

5.4 发力碳中和目标，直接键合铜陶瓷基板企业转型的路径建议

第六章 中国直接键合铜陶瓷基板行业主要厂商

6.1 Remtec

6.1.1 Remtec公司简介和最新发展

6.1.2 Remtec产品和服务介绍

6.1.3 Remtec市场数据分析

6.1.4 2060年“碳中和”目标对Remtec业务的影响

6.2 NGK Electronics Devices

6.2.1 NGK Electronics Devices公司简介和最新发展

6.2.2 NGK Electronics Devices产品和服务介绍

6.2.3 NGK Electronics Devices市场数据分析

6.2.4 2060年“碳中和”目标对NGK Electronics Devices业务的影响

6.3 Curamik (Rogers)

6.3.1 Curamik (Rogers)公司简介和最新发展

6.3.2 Curamik (Rogers)产品和服务介绍

6.3.3 Curamik (Rogers)市场数据分析

6.3.4 2060年“碳中和”目标对Curamik (Rogers)业务的影响

6.4 Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development

6.4.1 Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development公司简介和最新发展

6.4.2 Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development产品和服务介绍

6.4.3 Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development市场数据分析

6.4.4 2060年“碳中和”目标对Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development业务的影响

6.5 KCC

6.5.1 KCC公司简介和最新发展

6.5.2 KCC产品和服务介绍

6.5.3 KCC市场数据分析

6.5.4 2060年“碳中和”目标对KCC业务的影响

6.6 Stellar Industries Corp

6.6.1 Stellar Industries Corp公司简介和最新发展

6.6.2 Stellar Industries Corp产品和服务介绍

6.6.3 Stellar Industries Corp市场数据分析

6.6.4 2060年“碳中和”目标对Stellar Industries Corp业务的影响

6.7 Tong Hsing

6.7.1 Tong Hsing公司简介和最新发展

6.7.2 Tong Hsing产品和服务介绍

6.7.3 Tong Hsing市场数据分析

6.7.4 2060年“碳中和”目标对Tong Hsing业务的影响

6.8 Maruwa

6.8.1 Maruwa公司简介和最新发展

6.8.2 Maruwa产品和服务介绍

6.8.3 Maruwa市场数据分析

6.8.4 2060年“碳中和”目标对Maruwa业务的影响

6.9 Ferrotec

6.9.1 Ferrotec公司简介和最新发展

6.9.2 Ferrotec产品和服务介绍

6.9.3 Ferrotec市场数据分析

6.9.4 2060年“碳中和”目标对Ferrotec业务的影响

第七章 中国直接键合铜陶瓷基板市场，碳中和技术路线分析

7.1 中国直接键合铜陶瓷基板行业碳达峰、碳中和的适宜路径

7.1.1 减少碳排放

7.1.2 增加碳吸收

7.2 碳中和关键技术与潜力分析

7.2.1 清洁替代技术

7.2.2 电能替代技术

7.2.3 能源互联技术

7.2.4 碳捕集、利用与封存及负排放技术

第八章 直接键合铜陶瓷基板细分类型市场

8.1 直接键合铜陶瓷基板行业主要细分类型介绍

8.2 直接键合铜陶瓷基板行业主要细分类型市场分析

8.3 直接键合铜陶瓷基板行业主要细分类型销售量、市场份额分析

8.3.1 2020-2025年AlN DBC 陶瓷基板销售量和增长率

8.3.2 2020-2025年Al2O3 DBC 陶瓷基板销售量和增长率

8.4 直接键合铜陶瓷基板行业主要细分类型销售额、市场份额分析

8.4.1 2020-2025年直接键合铜陶瓷基板行业主要细分类型销售额份额变化

8.5 直接键合铜陶瓷基板行业主要细分类型价格走势

第九章 中国直接键合铜陶瓷基板行业主要终端应用领域细分市场

9.1 直接键合铜陶瓷基板行业主要终端应用领域介绍

9.2 直接键合铜陶瓷基板终端应用领域细分市场分析

9.3 直接键合铜陶瓷基板在主要应用领域的销售量、市场份额分析

9.3.1 2020-2025年直接键合铜陶瓷基板在IGBT模块领域的销售量和增长率

9.3.2 2020-2025年直接键合铜陶瓷基板在汽车领域的销售量和增长率

9.3.3 2020-2025年直接键合铜陶瓷基板在家电与CPV领域的销售量和增长率

9.3.4 2020-2025年直接键合铜陶瓷基板在航天及其他领域的销售量和增长率

9.4 直接键合铜陶瓷基板在主要应用领域的销售额、市场份额分析

9.4.1 2020-2025年直接键合铜陶瓷基板在主要应用领域的销售额份额变化

第十章 中国主要地区直接键合铜陶瓷基板市场现状分析

10.1 华北地区直接键合铜陶瓷基板市场现状分析

10.1.1 华北地区直接键合铜陶瓷基板产业现状

10.1.2 华北地区直接键合铜陶瓷基板行业相关政策解读

10.1.3 华北地区直接键合铜陶瓷基板行业SWOT分析

10.2 华中地区直接键合铜陶瓷基板市场现状分析

10.2.1 华中地区直接键合铜陶瓷基板产业现状

10.2.2 华中地区直接键合铜陶瓷基板行业相关政策解读

10.2.3 华中地区直接键合铜陶瓷基板行业SWOT分析

10.3 华南地区直接键合铜陶瓷基板市场现状分析

10.3.1 华南地区直接键合铜陶瓷基板产业现状

10.3.2 华南地区直接键合铜陶瓷基板行业相关政策解读

10.3.3 华南地区直接键合铜陶瓷基板行业SWOT分析

10.4 华东地区直接键合铜陶瓷基板市场现状分析

10.4.1 华东地区直接键合铜陶瓷基板产业现状

10.4.2 华东地区直接键合铜陶瓷基板行业相关政策解读

10.4.3 华东地区直接键合铜陶瓷基板行业SWOT分析

第十一章 直接键合铜陶瓷基板行业“碳中和”目标实现优劣势分析

11.1 中国直接键合铜陶瓷基板行业发展中SWOT分析

11.1.1 行业发展优势要素

11.1.2 行业发展劣势因素

11.1.3 行业发展威胁因素

11.1.4 行业发展机遇展望

11.2 新冠疫情对直接键合铜陶瓷基板行业碳减排工作的影响

第十二章 中国直接键合铜陶瓷基板行业未来几年市场容量预测

12.1 中国直接键合铜陶瓷基板行业整体规模预测

12.1.1 2025-2031年中国直接键合铜陶瓷基板行业销售量预测

12.1.2 2025-2031年中国直接键合铜陶瓷基板行业销售额预测

12.2 直接键合铜陶瓷基板行业细分类型市场规模预测

12.2.1 2025-2031年中国直接键合铜陶瓷基板行业细分类型销售量、市场份额预测

12.2.2 2025-2031年中国直接键合铜陶瓷基板行业细分类型销售额、市场份额预测

12.2.2.1 2025-2031年中国AlN DBC 陶瓷基板销售额、份额预测

12.2.2.2 2025-2031年中国Al2O3 DBC 陶瓷基板销售额、份额预测

12.2.3 2025-2031年中国直接键合铜陶瓷基板行业细分类型价格变化趋势

12.3 直接键合铜陶瓷基板在不同应用领域的市场规模预测

12.3.1 2025-2031年中国直接键合铜陶瓷基板在不同应用领域的销售量、市场份额预测

12.3.2 2025-2031年中国直接键合铜陶瓷基板在不同应用领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.1 2025-2031年中国直接键合铜陶瓷基板在IGBT模块领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.2 2025-2031年中国直接键合铜陶瓷基板在汽车领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.3 2025-2031年中国直接键合铜陶瓷基板在家电与CPV领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.4 2025-2031年中国直接键合铜陶瓷基板在航天及其他领域的销售额、市场份额预测

在“碳中和”背景下，直接键合铜陶瓷基板报告将重点放在直接键合铜陶瓷基板行业经济环境、政策环境、产业配置格局变化、产业链变革和转型路径，不仅涵盖****整体情况，还细化到各个地区、类型、应用市场、以及前端企业的发展。此外，报告还就直接键合铜陶瓷基板行业主要企业的市场表现（包括直接键合铜陶瓷基板销售量、销售收入、价格、毛利润、市场份额）、战略调整、发展方向等展开调研。