86H6 低温可焊接银浆 专用于ITO玻璃

SECrosslink® 86H6 低温可焊接银浆 专用于ITO玻璃

产品介绍

SECrosslink® 86H6是一款以银粉为导电介质的丝印导电浆料；经过独特的分子创新设计，使其具有良好的可焊接性能，在ITO玻璃基材上可轻松地进行浸锡焊接，并形成牢固连接。除此之外，该银浆还具有低表面电阻、高附着力、低卤素含量、低温固化和优异的印刷性等特点，耐湿热老化，可靠性好。适用于ITO玻璃的导电线路印刷和导线焊接。 

特点

·可焊接性，对锡有良好的浸润性和结合力

· 适用于ITO玻璃

· 低温固化；

·导电性能好

· 印刷适应性好

· 耐化学腐蚀；

· 符合欧洲ROHS指令；

性能参数

焊接温度         220-260℃

锡铅焊接强度      5 MPa  

方块电阻(mΩ/□/mil) 15  方阻测试仪

附着力    5B ASTM D3359

干膜厚度 10-25 μm

推荐固化条件

30min @150 ℃

储存

储存条件 室温 ；

保质期 12 个月

钜合（上海）新材料科技有限公司