低温可焊接银浆 专用于PET、PI等柔性薄膜

低温可焊接银浆 专用于PET、PI等柔性薄膜SECrosslink® 45SD

产品介绍

SECrosslink® 45SD是一款以银粉为导电介质的丝印导电浆料；经过独特的分子创新设计，使其具有良好的可焊接性能，在PET或PI等塑料薄膜基材上可轻松地进行浸锡焊接，并形成牢固连接。除此之外，该银浆还具有低表面电阻、高附着力、低卤素含量、低温固化和优异的印刷性等特点，耐湿热老化，可靠性好。适用于PET、麦拉片、聚酰亚胺薄膜（PI）等基材上的线路印刷。 

特点

·可焊接性，对锡有良好的铺展和结合力

· 适用于PET、麦拉片、PI等塑料薄膜

· 低温固化；

·导电性能好

· 印刷适应性好

· 耐化学腐蚀；

· 符合欧洲ROHS指令；

性能参数

焊接温度         220-260℃

锡铅焊接强度      8 MPa  

方块电阻(mΩ/□/mil) 15  方阻测试仪

附着力    5B ASTM D3359

干膜厚度 10-25 μm

推荐固化条件

30min @120 ℃

储存

储存条件 室温 ；

保质期 12 个月

钜合（上海）新材料科技有限公司