2025集成电路制造展

集成电路制造是“芯”与“物”交汇的主战场：设计再先进，也要靠晶圆厂把纳米图形写进硅片；封装测试再智能，也必须用设备与材料把良率推到99.99%。在摩尔定律逼近物理极限、在地缘供应链重塑的当下，任何一道工艺、一台关键设备、一颗核心零部件的断档，都可能让百亿级产线停摆。

由中国半导体行业协会主办的第22届中国国际半导体博览会（IC China2025）暨集成电路制造主题展将于11月在北京.国家会议中心举办，本届博览会让设备、材料、零部件、工艺、资本、政策在同一时刻对齐坐标，为国内集成电路产业发展贡献一份力量。

一、展示范围（覆盖集成电路制造全链条）

晶圆制造：

12"/8"/6"硅片、SOI、SiC、GaN、GaAs、InP、AlN、氧化镓等衬底与外延服务

先进逻辑、特色工艺、功率器件、MEMS、射频、光电集成Foundry平台

前道核心设备：

光刻：ArF、KrF、i-line、EUV Scanner/Track，电子束直写，纳米压印

刻蚀：硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀、深硅刻蚀、原子层刻蚀ALE

薄膜：ALD、LPCVD、PECVD、MOCVD、PVD、电镀ECD、外延EPI

离子注入：高能、中束流、大束流、等离子体掺杂

清洗：单片刻蚀清洗、批次湿法、超临界CO₂、臭氧水

CMP：抛光机、终点检测、研磨液供应系统

量测检测：CD-SEM、OCD、AOI、E-beam、X-ray、AFM、FTIR、椭偏仪、缺陷Review SEM、膜厚/应力/掺杂浓度 Mapping

制造材料与零部件：

光刻胶、抗反射层、显影液、剥离液、PSPI

高纯湿化学品、电子特气、CMP浆料/垫、靶材、键合丝、引线框架

石英、石墨、陶瓷、金属、真空、加热、射频等核心零部件

超纯流体系统、阀门、接头、泵、密封件

后道封测：

磨划、装片、打线、倒装、TAB、系统级封装SiP、2.5D/3D、Chiplet、Fan-out、WLCSP、Cu Pillars、TSV

塑封、陶瓷封装、金属封装、真空封装、电磁屏蔽

测试机、分选机、探针台、老化、可靠性、ATE、SLT

智能工厂与软件：

CIM、MES、EAP、APC、FDC、YMS、SPC

数字孪生、AI质检、智能物流、RFID、SECS/GEM协议

良率分析、大数据平台、云仿真、供应链协同软件

绿色与循环：

化学品回收、再生晶圆、废水零排放、VOCs治理、节能真空泵、低碳厂务系统

二、观众邀请

中芯国际、长江存储、合肥长鑫、英特尔（大连）、三星（西安）、SK海力士（无锡）、华为海思、紫光展锐、比亚迪半导体、士兰微、三安集成、华虹宏力、广州粤芯、青岛芯恩、鹏新旭、燕东微、华润微、积塔、芯粤能、长电科技、通富微电、华天科技、日月光、Amkor、京瓷、博世、蔚来、小鹏、特斯拉、国家电网、中车时代、北方华创、中微、屹唐、盛美、ASML、应用材料、TEL、KLA、Lam Research、Onto、Nova、HITACHI High-Tech等500+晶圆厂/IDM/封测/设备/终端/投融资机构已登记参观。

11月23-25日，北京·国家会议中心。把机台、材料、工艺、数据、人才一次看齐，把验证、选型、验厂、签约一次完成。来现场，你不是看热闹，而是把下一代产品的生命线握在自己手里；来参展，你不是摆展台，而是把解决方案直接送进全球晶圆厂的采购系统。集成电路的竞赛已经细化到“纳米级”，谁能把供应链缩短一个环节，谁就能把上市时间提前一个季度——这就是参加IC China 2025的意义：让每一次握手都发生在技术迭代之前，让每一单签约都市场半步。北京见，早一步，就一代。