千住无铅焊膏M705-S101ZH-S4,M705-GRN360-K2-V,M705-S101-S4,M705-SHF与以往的无铅焊膏相比，属于解决了因无铅化引起的保存稳定性和使用稳定性、润湿性、高融点的耐热性等问题点的环保型的焊膏。在保持以往产品GRN360系列的保存、印刷时粘度稳定性的同时，可进一步提高耐热性、抑制助焊剂飞溅并提高了可靠性，是综合提高了实装品质以及操作性的产品。大幅度改善了难以采取对策的BGA融合不良、并对实装后导电线性的测试等方面的性能有了很大提高。对因无铅化部品可焊性变差的状况开发出且有优良润湿性，即使镀锡不良部品也能很好上锡的无铅焊锡膏产品。为pop等三层实装所开发的无铅焊膏。是有广泛用途的针筒装无铅焊锡膏，不论一般回流加热，还是激光、热风加热，均能对应。适合各种清洗液的清洗型焊锡膏，容易清洗并兼备耐热性、抑制锡珠、粘度稳定等特性。
ECO SOLDER的代表性产品
S70G系列 GWS系列 TVA系列 DSR系列 345F系列
合 金 型 号 M705 M705 M705 M705 M705.M34
助焊剂含有量（%） 11.5 11.5 20.0 13.0 12.0
卤化物含有量（%） 0.0 0.0 0.0 0.05 0.20
粉末粒度
Type3(25～45μm)
Type4(25～36μm)
Type5(15～25μm
一通达锡膏（ETONGD锡膏）提高综合品质性能,润湿性良好,均匀/稳定供锡 渗透/连续稳定吐出,清洗/回流性良好，欢选购。