- 发布
- 湖南睿略信息咨询有限公司
- 起订
- 1件
- 发货
- 3天内
- 电话
- 19911568590
- 手机
- 19911568590
- 发布时间
- 2025-10-01 16:50:06
2024年全球ABF基板（FC-BGA）市场规模达448.98亿元（人民币），中国ABF基板（FC-BGA）市场规模达到248.51亿元，预计到2030年，全球ABF基板（FC-BGA）市场规模将达到740.77亿元，在预测期间内，市场年均复合增长率预估为8.7%。报告对全球各地区ABF基板（FC-BGA）市场环境、市场销量及增长率等方面进行分析，同时也对全球和中国各地区预测期间内的ABF基板（FC-BGA）市场销量和增长率进行了合理预测。
竞争方面，中国ABF基板（FC-BGA）市场核心企业主要包括Daeduck Electronics, Kinsus Interconnect Technology, Kyocera, Ibiden, Shinko Electric Industries, Unimicron, AT&S, TOPPAN, Semco。报告依次分析了这些主要企业产品特点与规格、ABF基板（FC-BGA）价格、ABF基板（FC-BGA）销量、销售收入及市占率，并对其市场竞争优劣势进行评估。
报告发布机构：湖南睿略信息咨询有限公司
ABF（味之素积层膜）基板自推出以来一直是芯片制造的关键部件。 FC-BGA基板是可实现高速、多功能LSI芯片的高密度半导体封装基板。可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器的ASIC、高性能游戏机的MPU、高性能ASSP、车载设备中的FPGA和ADAS等。
ABF基板（FC-BGA）行业调研报告以时间为线索，总结ABF基板（FC-BGA）行业历史发展趋势与行业现状，洞悉行业发展驱动与制约因素和市场竞争风险，最后预测ABF基板（FC-BGA）行业发展前景。该报告着重介绍了ABF基板（FC-BGA）分类与产品市场份额、应用领域分布情况、细分地区ABF基板（FC-BGA）市场份额及发展优劣势，并列举了行业重点企业市场排名情况与发展概况，以帮助目标客户全面了解ABF基板（FC-BGA）行业。
中国ABF基板（FC-BGA）行业发展环境和上下游等相关产业的发展趋势，包括上游原材料供应及下游市场需求等都深刻地影响着ABF基板（FC-BGA）行业的市场发展。另外，由于不同地区ABF基板（FC-BGA）行业发展程度也不同，报告也详细地阐述了各地区该行业的发展概况，以及ABF基板（FC-BGA）行业发展的驱动因素及阻碍因素，多维度对ABF基板（FC-BGA）行业的发展做出专业且客观的剖析。
报告各章节主要内容如下：
第一章： ABF基板（FC-BGA）行业简介、驱动因素、行业SWOT分析、主要产品及上下游综述；
第二章：中国ABF基板（FC-BGA）行业经济、技术、政策环境分析；
第三章：中国ABF基板（FC-BGA）行业发展背景、技术研究进程、市场规模、竞争格局及进出口分析；
第四章：中国华北、华东、华南、华中地区ABF基板（FC-BGA）行业发展现状、相关政策及发展优劣势分析；
第五章：中国ABF基板（FC-BGA）行业细分产品市场规模、价格变动趋势与影响因素分析；
第六章：中国ABF基板（FC-BGA）行业下游应用市场基本特征、技术水平与进入壁垒、市场规模分析；
第七章：中国ABF基板（FC-BGA）行业主要企业概况、核心产品、经营业绩（ABF基板（FC-BGA）销售量、销售收入、价格、毛利、毛利率统计）、竞争力及未来发展策略分析；
第八章：中国ABF基板（FC-BGA）行业细分产品销售量、销售额、增长率及产品价格预测；
第九章：中国ABF基板（FC-BGA）行业下游应用市场销售量、销售额及增长率预测分析；
第十章：中国重点地区ABF基板（FC-BGA）市场潜力、发展机遇及面临问题与对策分析；
第十一章：中国ABF基板（FC-BGA）行业发展机遇及发展壁垒分析；
第十二章：ABF基板（FC-BGA）行业发展存在的问题及建议。
产品分类：
4-8层
8-16层
其他
应用领域：
游戏控制台
服务器和交换机
通信基站
个人计算机
AI芯片
其他
从细分区域市场角度来看，ABF基板（FC-BGA）市场报告将重点放在华北、华中、华南、华东、及其他区域，着重分析了各地ABF基板（FC-BGA）市场发展现状、区域市场分布、ABF基板（FC-BGA）市场份额占比变化趋势等，并预测了各区域ABF基板（FC-BGA）市场未来前景以及驱动与限制因素。
ABF基板（FC-BGA）市场竞争格局：
Daeduck Electronics
Kinsus Interconnect Technology
Kyocera
Ibiden
Shinko Electric Industries
Unimicron
AT&S
TOPPAN
Semco
在整体市场环境的不断变化之下，企业需要依据客观科学的行业分析做出决断，该报告给行业内企业以及新进入者提供了参考和思路，帮助企业了解ABF基板（FC-BGA）行业当前市场动态，把握市场趋势与机遇，明确企业发展方向，做出正确经营决策。
目录
第一章 中国ABF基板（FC-BGA）行业总述
1.1 ABF基板（FC-BGA）行业简介
1.1.1 ABF基板（FC-BGA）行业定义及发展地位
1.1.2 ABF基板（FC-BGA）行业发展历程及成就回顾
1.1.3 ABF基板（FC-BGA）行业发展特点及意义
1.2 ABF基板（FC-BGA）行业发展驱动因素
1.3 ABF基板（FC-BGA）行业空间分布规律
1.4 ABF基板（FC-BGA）行业SWOT分析
1.5 ABF基板（FC-BGA）行业主要产品综述
1.6 ABF基板（FC-BGA）行业产业链构成及上下游产业综述
第二章 中国ABF基板（FC-BGA）行业发展环境分析
2.1 中国ABF基板（FC-BGA）行业经济环境分析
2.1.1 中国GDP增长情况分析
2.1.2 工业经济运行情况
2.1.3 新兴产业发展态势
2.1.4 疫后经济发展展望
2.2 中国ABF基板（FC-BGA）行业技术环境分析
2.2.1 技术研发动态
2.2.2 技术发展方向
2.2.3 科技人才发展状况
2.3 中国ABF基板（FC-BGA）行业政策环境分析
2.3.1 行业主要政策及标准
2.3.2 技术研究利好政策解读
第三章 中国ABF基板（FC-BGA）行业发展总况
3.1 中国ABF基板（FC-BGA）行业发展背景
3.1.1 行业发展重要性
3.1.2 行业发展必然性
3.1.3 行业发展基础
3.2 中国ABF基板（FC-BGA）行业技术研究进程
3.3 中国ABF基板（FC-BGA）行业市场规模分析
3.4 中国ABF基板（FC-BGA）行业在全球竞争格局中所处地位
3.5 中国ABF基板（FC-BGA）行业主要厂商竞争情况
3.6 中国ABF基板（FC-BGA）行业进出口情况分析
3.6.1 ABF基板（FC-BGA）行业出口情况分析
3.6.2 ABF基板（FC-BGA）行业进口情况分析
第四章 中国重点地区ABF基板（FC-BGA）行业发展概况分析
4.1 华北地区ABF基板（FC-BGA）行业发展概况
4.1.1 华北地区ABF基板（FC-BGA）行业发展现状分析
4.1.2 华北地区ABF基板（FC-BGA）行业相关政策分析解读
4.1.3 华北地区ABF基板（FC-BGA）行业发展优劣势分析
4.2 华东地区ABF基板（FC-BGA）行业发展概况
4.2.1 华东地区ABF基板（FC-BGA）行业发展现状分析
4.2.2 华东地区ABF基板（FC-BGA）行业相关政策分析解读
4.2.3 华东地区ABF基板（FC-BGA）行业发展优劣势分析
4.3 华南地区ABF基板（FC-BGA）行业发展概况
4.3.1 华南地区ABF基板（FC-BGA）行业发展现状分析
4.3.2 华南地区ABF基板（FC-BGA）行业相关政策分析解读
4.3.3 华南地区ABF基板（FC-BGA）行业发展优劣势分析
4.4 华中地区ABF基板（FC-BGA）行业发展概况
4.4.1 华中地区ABF基板（FC-BGA）行业发展现状分析
4.4.2 华中地区ABF基板（FC-BGA）行业相关政策分析解读
4.4.3 华中地区ABF基板（FC-BGA）行业发展优劣势分析
第五章 中国ABF基板（FC-BGA）行业细分产品市场分析
5.1 ABF基板（FC-BGA）行业产品分类标准及具体种类
5.1.1 中国ABF基板（FC-BGA）行业4-8层市场规模分析
5.1.2 中国ABF基板（FC-BGA）行业8-16层市场规模分析
5.1.3 中国ABF基板（FC-BGA）行业其他市场规模分析
5.2 中国ABF基板（FC-BGA）行业产品价格变动趋势
5.3 中国ABF基板（FC-BGA）行业产品价格波动因素分析
第六章 中国ABF基板（FC-BGA）行业下游应用市场分析
6.1 下游应用市场基本特征
6.2 下游应用行业技术水平及进入壁垒分析
6.3 中国ABF基板（FC-BGA）行业下游应用市场规模分析
6.3.1 2020-2025年中国ABF基板（FC-BGA）在游戏控制台领域市场规模分析
6.3.2 2020-2025年中国ABF基板（FC-BGA）在服务器和交换机领域市场规模分析
6.3.3 2020-2025年中国ABF基板（FC-BGA）在通信基站领域市场规模分析
6.3.4 2020-2025年中国ABF基板（FC-BGA）在个人计算机领域市场规模分析
6.3.5 2020-2025年中国ABF基板（FC-BGA）在AI芯片领域市场规模分析
6.3.6 2020-2025年中国ABF基板（FC-BGA）在其他领域市场规模分析
第七章 中国ABF基板（FC-BGA）行业主要企业概况分析
7.1 Daeduck Electronics
7.1.1 Daeduck Electronics概况介绍
7.1.2 Daeduck Electronics核心产品和技术介绍
7.1.3 Daeduck Electronics经营业绩分析
7.1.4 Daeduck Electronics竞争力分析
7.1.5 Daeduck Electronics未来发展策略
7.2 Kinsus Interconnect Technology
7.2.1 Kinsus Interconnect Technology概况介绍
7.2.2 Kinsus Interconnect Technology核心产品和技术介绍
7.2.3 Kinsus Interconnect Technology经营业绩分析
7.2.4 Kinsus Interconnect Technology竞争力分析
7.2.5 Kinsus Interconnect Technology未来发展策略
7.3 Kyocera
7.3.1 Kyocera概况介绍
7.3.2 Kyocera核心产品和技术介绍
7.3.3 Kyocera经营业绩分析
7.3.4 Kyocera竞争力分析
7.3.5 Kyocera未来发展策略
7.4 Ibiden
7.4.1 Ibiden概况介绍
7.4.2 Ibiden核心产品和技术介绍
7.4.3 Ibiden经营业绩分析
7.4.4 Ibiden竞争力分析
7.4.5 Ibiden未来发展策略
7.5 Shinko Electric Industries
7.5.1 Shinko Electric Industries概况介绍
7.5.2 Shinko Electric Industries核心产品和技术介绍
7.5.3 Shinko Electric Industries经营业绩分析
7.5.4 Shinko Electric Industries竞争力分析
7.5.5 Shinko Electric Industries未来发展策略
7.6 Unimicron
7.6.1 Unimicron概况介绍
7.6.2 Unimicron核心产品和技术介绍
7.6.3 Unimicron经营业绩分析
7.6.4 Unimicron竞争力分析
7.6.5 Unimicron未来发展策略
7.7 AT&S
7.7.1 AT&S概况介绍
7.7.2 AT&S核心产品和技术介绍
7.7.3 AT&S经营业绩分析
7.7.4 AT&S竞争力分析
7.7.5 AT&S未来发展策略
7.8 TOPPAN
7.8.1 TOPPAN概况介绍
7.8.2 TOPPAN核心产品和技术介绍
7.8.3 TOPPAN经营业绩分析
7.8.4 TOPPAN竞争力分析
7.8.5 TOPPAN未来发展策略
7.9 Semco
7.9.1 Semco概况介绍
7.9.2 Semco核心产品和技术介绍
7.9.3 Semco经营业绩分析
7.9.4 Semco竞争力分析
7.9.5 Semco未来发展策略
第八章 中国ABF基板（FC-BGA）行业细分产品市场预测
8.1 2025-2031年中国ABF基板（FC-BGA）行业各产品销售量、销售额预测
8.1.1 2025-2031年中国ABF基板（FC-BGA）行业4-8层销售量、销售额及增长率预测
8.1.2 2025-2031年中国ABF基板（FC-BGA）行业8-16层销售量、销售额及增长率预测
8.1.3 2025-2031年中国ABF基板（FC-BGA）行业其他销售量、销售额及增长率预测
8.2 2025-2031年中国ABF基板（FC-BGA）行业各产品销售量、销售额份额预测
8.3 2025-2031年中国ABF基板（FC-BGA）行业产品价格预测
第九章 中国ABF基板（FC-BGA）行业下游应用市场预测分析
9.1 2025-2031年中国ABF基板（FC-BGA）在各应用领域销售量及市场份额预测
9.2 2025-2031年中国ABF基板（FC-BGA）行业主要应用领域销售额及市场份额预测
9.3 2025-2031年中国ABF基板（FC-BGA）在各应用领域销售量、销售额预测
9.3.1 2025-2031年中国ABF基板（FC-BGA）在游戏控制台领域销售量、销售额及增长率预测
9.3.2 2025-2031年中国ABF基板（FC-BGA）在服务器和交换机领域销售量、销售额及增长率预测
9.3.3 2025-2031年中国ABF基板（FC-BGA）在通信基站领域销售量、销售额及增长率预测
9.3.4 2025-2031年中国ABF基板（FC-BGA）在个人计算机领域销售量、销售额及增长率预测
9.3.5 2025-2031年中国ABF基板（FC-BGA）在AI芯片领域销售量、销售额及增长率预测
9.3.6 2025-2031年中国ABF基板（FC-BGA）在其他领域销售量、销售额及增长率预测
第十章 中国重点地区ABF基板（FC-BGA）行业发展前景分析
10.1 华北地区ABF基板（FC-BGA）行业发展前景分析
10.1.1 华北地区ABF基板（FC-BGA）行业市场潜力分析
10.1.2 华北地区ABF基板（FC-BGA）行业发展机遇分析
10.1.3 华北地区ABF基板（FC-BGA）行业发展面临问题及对策分析
10.2 华东地区ABF基板（FC-BGA）行业发展前景分析
10.2.1 华东地区ABF基板（FC-BGA）行业市场潜力分析
10.2.2 华东地区ABF基板（FC-BGA）行业发展机遇分析
10.2.3 华东地区ABF基板（FC-BGA）行业发展面临问题及对策分析
10.3 华南地区ABF基板（FC-BGA）行业发展前景分析
10.3.1 华南地区ABF基板（FC-BGA）行业市场潜力分析
10.3.2 华南地区ABF基板（FC-BGA）行业发展机遇分析
10.3.3 华南地区ABF基板（FC-BGA）行业发展面临问题及对策分析
10.4 华中地区ABF基板（FC-BGA）行业发展前景分析
10.4.1 华中地区ABF基板（FC-BGA）行业市场潜力分析
10.4.2华中地区ABF基板（FC-BGA）行业发展机遇分析
10.4.3 华中地区ABF基板（FC-BGA）行业发展面临问题及对策分析
第十一章 中国ABF基板（FC-BGA）行业发展前景及趋势
11.1 ABF基板（FC-BGA）行业发展机遇分析
11.1.1 ABF基板（FC-BGA）行业突破方向
11.1.2 ABF基板（FC-BGA）行业产品创新发展
11.2 ABF基板（FC-BGA）行业发展壁垒分析
11.2.1 ABF基板（FC-BGA）行业政策壁垒
11.2.2 ABF基板（FC-BGA）行业技术壁垒
11.2.3 ABF基板（FC-BGA）行业竞争壁垒
第十二章 ABF基板（FC-BGA）行业发展存在的问题及建议
12.1 ABF基板（FC-BGA）行业发展问题
12.2 ABF基板（FC-BGA）行业发展建议
12.3 ABF基板（FC-BGA）行业创新发展对策
市场综述：
COVID-19疫情对ABF基板（FC-BGA）行业发展的影响
作为价值链不可或缺的一部分，物流公司促进贸易和商业，帮助企业将产品交付给客户。 COVID-19疫情期间，各国政府采取了遏制疾病传播、限制人员流动、加强跨境物流等管控措施。 ABF基板（FC-BGA）行业的供应链受到影响。首先，受疫情影响，原材料、设备难以及时采购和运输，上游企业影响中下游企业工作进度。其次，受物流受阻影响，企业可能无法及时运输货物。
航运业被认为是国际贸易的主要支柱，COVID-19大流行引发了全球社会经济危机，各国纷纷采取行动限制病毒的传播。除此之外，COVID-19 大流行造成了经济紧急情况，对航运、港口和航运产生了深远的影响。此外，由于 COVID-19 大流行，运费波动很大；运费对 COVID-19 造成的供应中断更为敏感。
与此同时，COVID-19 大流行在短期内影响了能源价格。总体而言，COVID-19 造成的不确定性导致运输成本上升。
下游市场对高性能芯片的需求增长
高性能、高计算芯片需求猛增，带动ABF基板（FC-BGA）需求猛增。受益于云技术、AI等新应用领域的蓬勃发展，AI芯片需求激增，ABF基板（FC-BGA）需求大幅增长。此外，领先的消费电子制造商苹果公司已经开始从 FC-CSP 转向 FC-BGA。其M1和M2芯片均采用FC-BGA封装。计划在10年内取代iPhone的AR产品也计划使用ABF基板（FC-BGA）。
此外，5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居等产品技术升级和应用场景拓展，带动电子行业对高性能芯片的需求大幅增加，从而带动全球ABF基板（FC-BGA）行业市场需求。
5G、AI、云服务市场发展
5G基站的建设带动了ABF基板（FC-BGA）的消费。随着5G时代的到来，网络芯片厂商也开始大规模使用ABF基板（FC-BGA）制造路由器、基站等，导致ABF基板（FC-BGA）需求猛增BGA）。同时，云技术和人工智能的新应用也带动了ABF基板（FC-BGA）的需求。 COVID-19疫情刺激经济转型，云服务市场发展迅猛。作为云服务的硬件基础，数据中心的建设加速了服务器CPU和芯片组的出货。此外，语音识别、机器视觉等人工智能应用的落地，刺激了人工智能市场的蓬勃发展，CPU、GPU、FPGA对人工智能的需求猛增。
近年来，随着5G、云计算、AI等新兴应用的发展，对处理器的需求不断增加。由于新型处理器的大尺寸化以及需要更多ABF Substrate (FC-BGA) 层数的新型封装技术，ABF Substrate (FC-BGA) 的需求逐渐增加。这正在推动 ABF 基板 (FC-BGA) 行业的发展。
区域市场概述：
2021年亚太ABF基板（FC-BGA）市场份额为73.89%。
细分类型：
按类型划分，8-16 层 ABF 基板细分市场在 2021 年占据了最大的市场份额。
ABF基板（FC-BGA）行业前端企业：
Unimicron 是 ABF 基板 (FC-BGA) 市场的主要参与者之一，2022 年占有 22.32% 的份额。
南亚PCB将2022年的资本支出预算翻倍
2022 年 3 月 4 日
南亚电路板已拨出 2022 年新台币 170 亿元（6.055 亿美元）的资本支出预算，是去年新台币 84.5 亿元的两倍，主要用于扩大 ABF 基板的产能，以满足芯片制造客户持续强劲的需求。
此外，南亚 PCB 宣布计划进一步扩大中国台湾地区和中国高端 ABF 基板的晶圆厂产能，额外的产量将于 2024 年上线。
下游应用概览：
按应用计算，市场最大的细分市场是 PC 细分市场，2021 年市场份额为 47.32%。