湖北紧固件检测中心 无损探伤第三方检测 料斗检测中心
焊缝磁粉探伤检测（MT，Magnetic Particle Testing）的核心原理是利用铁磁性材料的磁导率差异和磁场泄漏现象，通过磁粉的吸附与聚集，将焊缝表面及近表面的缺陷（如裂纹、未焊透）可视化，本质是 “用磁场‘照亮’肉眼不可见的内部 / 表层缺陷”。
要理解这一原理，需拆解为 “磁场建立→缺陷导致磁场畸变→磁粉聚集显影” 三个关键步骤，同时明确其适用范围的核心前提（仅针对铁磁性材料）。
仅适用于铁磁性材料焊缝
磁粉探伤的基础是 “材料能被磁化”—— 只有铁磁性材料（如碳钢、低合金钢、铸铁等）才能在外加磁场作用下产生自身磁场，形成 “外加磁场 + 材料自身磁场” 的叠加磁场；而非铁磁性材料（如不锈钢、铝合金、铜合金）磁导率极低，无法被有效磁化，因此不能用磁粉探伤检测。
这也是为什么磁粉探伤主要用于工业中最常见的碳钢焊缝（如压力容器、钢结构、管道焊缝），而不适用不锈钢焊缝的核心原因。
对铁磁性焊缝施加磁场，焊缝缺陷因磁导率低导致磁力线泄漏形成漏磁场，磁粉被漏磁场吸附聚集，形成与缺陷形态一致的可见磁痕，从而检出表面及近表面缺陷。
这一原理决定了磁粉探伤的核心优势 —— 对表面 / 近表面（深度通常≤2mm）的裂纹、未焊透等缺陷检出率极高，且操作便捷、成本低；但劣势是无法检测非铁磁性材料，也无法检测材料内部较深（＞2mm）的缺陷（需用射线探伤 RT 或超声波探伤 UT 补充）。
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内部缺陷检测（防结构强度不足、深层失效）
内部缺陷（如未焊透、内部裂纹、夹渣）隐藏于焊缝内部，需通过 “超声波检测（UT）” 或 “射线检测（RT）” 排查，核心保障焊接件承载能力，尤其适用于厚壁焊接件（壁厚＞8mm）。
超声波检测（UT）—— 全材质、深缺陷
适用于各类材质焊接件（铁磁性 / 非铁磁性），通过超声波反射信号识别缺陷，重点检测：
内部未焊透：对接焊缝根部未熔合（如单面焊未清根），UT 显示 “底波衰减 + 连续缺陷波”，深度＞壁厚 10%（且≤2mm）需返修，如压力容器焊缝未焊透会导致承压时局部应力集中；
内部裂纹：厚壁焊缝心部的延迟裂纹（焊后数小时至数天形成），缺陷波呈连续尖锐状，任何长度均不合格，需碳弧气刨清除后补焊；
内部夹渣 / 气孔：夹渣信号杂乱，单个面积≤100mm² 为合格；气孔呈点状信号，密集气孔（每 200mm 长度内＞5 个）需处理；
操作要点：铁磁性焊接件用斜（K=2.0-2.5）扫查，非铁磁性焊接件（如不锈钢）需用高阻尼（减少晶粒杂波），耦合剂需适配场景（水溶性用于洁净环境，机油型用于工业场景），缺陷定量采用 “6dB 法测长度 + G 曲线测当量”，确保数据。
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焊接工艺评定项目:
1. 试验准备
在预焊接工艺规程批准后,进行焊前的准备工作
2. 试件施焊
焊前准备工作完毕,由施焊人员根据预焊接工艺规程进行施焊,同时,技术人员负责对施焊过程进行记录。
3. VT外观检测:
试验目的:检查焊缝表面有无缺陷。
试验方法:有肉眼或放大镜观察试件接头的表面。
4.无损检测:
试验目的:检查焊缝表面和内部有无缺陷。
试验方法:表面缺陷-磁粉检测(MT)渗透检测(PT);内部缺陷-超声探伤(UT)射线探伤(RT)
5.实验室检测项目:
拉伸测试,弯曲测试,冲击测试,硬度测试,低倍金相测试
6. 编制焊接工艺评定报告