道康宁577，527，567

577

性能：道康宁（Dow Corning）577，双组份，混合固化，可加热固化，拉伸强度高，可操作时间长 。

用途：密封盖和外壳；附加基板密封；连接器密封 。

527

性能：道康宁（Dow Corning）527，有机硅介电凝胶∶双组分，透明或红色、低应力、自修复性能 。

用途：整流桥、二极管、可控硅模块等敏感器件用 。

567

性能：道康宁（Dow Corning）567，黑色，1：1混合，低粘度，无底漆灌封，UL94 V-0, MIL认证，加热固化型 。

用途：电气器件的无底漆灌封 。