LDS PC改性材料

LDS PC改性材料

一、什么是 LDS PC 改性材料？

LDS（Laser Direct Structuring，激光直接成型）PC 改性材料，是基于聚碳酸酯（PC） 基材，通过添加专用激光活化剂（如铜粉、钯盐等）经共***性制成的功能性高分子材料。其核心特性是：经特定波长激光照射后，材料表面会激活活化剂，后续通过化学镀（沉铜、沉镍等）工艺，可在三维复杂结构表面形成导电线路，实现 “材料成型 + 电路制备” 一体化。

二、核心改性技术与原理

基材选择：选用高透光、耐温性优异的 PC 树脂（如双酚 A 型 PC），确保激光穿透性与成型稳定性；

活化剂添加：按 1%-5% 比例混入激光敏感型活化剂，均匀分散于 PC 基体中（需通过双螺杆挤出机实现高效分散，避免团聚）；

辅助改性优化：根据应用需求，可额外添加增韧剂（如 ABS、EPDM）提升抗冲击性，或阻燃剂（如溴系、无卤阻燃剂）满足防火要求，同时保持材料的激光活化敏感性。

工作原理：激光照射时，能量使活化剂分解产生金属核，这些金属核成为化学镀的催化位点，引导金属离子沉积形成连续导电层（线宽可低至 50μm），无需传统光刻、蚀刻工艺。

三、关键性能参数

性能类别	典型指标	优势说明
力学性能	拉伸强度：60-85MPa 冲击强度（缺口）：50-80kJ/m²	保留 PC 基材的高强度，改性后抗冲击性更优，适配复杂结构成型
热性能	热变形温度（HDT）：120-150℃	耐温性满足电子设备焊接、使用场景的温度要求
激光活化性	活化效率：≥95%导电层附着力：≥5B（百格测试）	激光照射后快速激活，化学镀层结合牢固
加工性能	熔融指数：10-30g/10min（260℃/5kg）	流动性良好，可注塑成型复杂三维结构（如手机天线支架、传感器外壳）

四、主要应用场景

LDS PC 改性材料因 “三维布线 + 一体化成型” 优势，广泛用于精密电子、智能终端、汽车电子等领域：

消费电子：手机内置天线（如 5G 天线、NFC 天线）、无线充电器线圈基座、智能手表电路板载体；

汽车电子：车载雷达外壳、自动驾驶传感器支架、车内氛围灯控制模块；

工业与医疗：小型传感器外壳、医疗设备微型布线载体（需满足生物相容性改性）；

物联网设备：智能家居网关、无线传感节点的集成化线路载体。

五、行业优势与发展趋势

核心优势：相比传统 FPC（柔性电路板），可实现更复杂的三维布线，减少装配工序，提升产品集成度与可靠性；材料轻量化、耐候性强，适配便携设备与汽车严苛环境；

发展趋势：随着 5G、自动驾驶技术普及，对高精度、高密度布线需求提升，推动 LDS PC 改性材料向 “高活化效率、低翘曲、无卤阻燃” 方向升级；同时，生物相容性改性、耐高温改性（适配汽车发动机舱场景）成为新的研发热点。