日本大金PFA（NEOFLON AP系列）

大金 NEOFLON PFA AP 系列是其 PFA 产品的核心系列，涵盖一般、高纯、导电三个等级，不同牌号通过调整熔融流动性等特性适配不同加工方式与场景，尤其在注塑、挤出成型领域应用广泛，以下是该系列主流牌号的详细介绍：

一般等级

牌号熔体流动速率核心特性适用场景

AP - 201	30g/10min	高流动性，具备 PFA 系列通用的耐温（-200℃~260℃）、耐化学腐蚀性	适合形状复杂产品的注塑成型，以及 AWG34 - 44 规格的极细薄壁电线挤出
AP - 202	70g/10min	流动性比 AP - 201 更出色，成型填充效率高	适配形状更复杂的注塑件，还能用于 AWG44 - 52 规格的超极细薄壁电线加工
AP - 210	14g/10min	熔融流动性均衡，加工适配性强	通用型牌号，可满足多数常规注塑成型与挤出成型产品的生产需求
AP - 230	2g/10min	耐开裂性突出，柔韧性好	主打挤出成型和传递成型，常用来制作需要长期耐受流体冲击的管材等部件

高纯等级（SH 系列）这类牌号末端基经过稳定化处理，树脂析出物极少，金属离子和氟离子析出量低，专为半导体等对纯度要求严苛的领域设计。

牌号熔体流动速率核心特性适用场景

AP - 201SH	25g/10min	高流动性且析出物微量，兼顾成型性与纯度	适用于对流动性要求高的复杂半导体注塑件加工
AP - 211SH	14g/10min	流动性好，机械稳定性优异，抗应力开裂性强	可制作晶片花篮、接头、泵材等半导体核心注塑部件
AP - 215SH	14g/10min	刚性与流动性兼具，耐高温性稳定	适配晶片花篮、半导体设备接头及泵体等部件的注塑，也可用于高温线缆护套加工
AP - 231SH	2g/10min	耐弯折性、耐开裂性优异，热稳定性强	适合挤出成型半导体工厂的化学药液输送管，能长期耐受药液腐蚀与频繁弯折

导电等级该等级主打防静电、导电性能，填补了常规 PFA 易产生静电的短板。

牌号熔体流动速率核心特性适用场景

AP - 230ASL	2g/10min	导电性突出，同时保留 PFA 的耐温、耐化学性	适合挤出成型防静电部件，比如半导体领域的导电阀内衬、防静电流体输送管等
AP - 230AS	-	具备优良的化学稳定性与机械稳定性，无添加剂和塑化剂	可用于锂电池等新能源领域的密封件、极细同轴电线，以及半导体