K4A8G165WC-BCRC 集成电路(IC) 销售回收DDR 封装BGA 批号24+

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深圳市福田区鑫恒源电子商行
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发布时间
2026-01-03 14:44:40
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技术参数
品牌:销售回收DDR
型号:K4A8G165WC-BCRC
封装:BGA
批号:24+
数量:5000
RoHS:
产品种类:电子元器件
最小工作温度:-10C
最大工作温度:80C
最小电源电压:3.5V
最大电源电压:9V
长度:7.2mm
宽度:5.4mm
高度:2.8mm

K4A8G165WC-BCRC 集成电路(IC) 销售回收DDR 封装BGA 批号24+

在当前电子行业高速发展的背景下,内存模块作为关键部件之一,其品质与性能直接影响设备的稳定性和运行效率。深圳市福田区鑫恒源电子商行专注于K4A8G165WC-BCRC集成电路(IC)的销售及高质量回收,特别是在DDR类型存储芯片领域拥有丰富经验,助力广大客户获得可靠的BGA封装内存产品。

一、深入了解K4A8G165WC-BCRC及其重要性

K4A8G165WC-BCRC是三星生产的一款DDR3 SDRAM芯片,封装形式采用BGA(球栅阵列),这使其在电气性能和热管理方面表现优越。由于其稳定的数据传输能力和低功耗特性,这款芯片广泛应用于电脑主板、笔记本、服务器及其他数码设备中。

选择zhengpin的K4A8G165WC-BCRC对于确保系统持续高效运行至关重要,而深圳市福田区鑫恒源电子商行基于专业的采购渠道与严格的质检流程,保障产品真伪和性能。

二、销售回收DDR的行业价值与市场需求

DDR内存作为电子元器件市场的重要组成部分,其生命周期管理日益被重视。回收DDR不仅帮助企业降低采购成本,也减少电子废弃物对环境的影响。鑫恒源电子商行的销售回收机制,专注于二手及库存DDR的回收处理,经过检测和重新封装,确保产品性能稳定,从而实现资源的循环利用。

此外,回收DDR具有以下几个优势:

减少库存压力,为电子制造厂商提供灵活的供应解决方案; 有效降低成本,助力中小企业提升市场竞争力; 促进绿色环保,符合当前绿色制造与可持续发展的趋势。

三、BGA封装技术与其应用意义

BGA(Ball Grid Array)封装技术是当前集成电路封装的主流之一,因其卓越的导热性能和高密度连接方式,被广泛采用于高速存储芯片中。K4A8G165WC-BCRC采用BGA封装,不仅保证了芯片的稳定散热,也有助于提升信号完整性,减少传输延迟。

深圳市福田区作为中国重要的电子制造与集散中心,拥有完善的供应链和物流体系。鑫恒源电子商行扎根福田区,结合地理及产业优势,能够快速响应客户需求,实现高效交付。

四、选择深圳市福田区鑫恒源电子商行的理由

1. 专业性强:专注于DDR内存芯片的销售与回收,丰富的经验保证产品质量;

2. 资源充足:扎根深圳福田电子市场,整合多方供应链资源,确保货源充足;

3. 服务完善:为客户提供技术咨询、售后支持及快速定制服务,提升采购体验;

4. 绿色环保:积极推动电子元器件的回收再利用,践行企业社会责任。

五、综合观点与行业趋势

随着电子产品对DDR内存性能的持续提升,市场对高品质BGA封装IC的需求也将进一步扩大。在此趋势下,合理利用销售回收DDR,实现资源有效循环,将成为行业发展的必然选择。深圳市福田区鑫恒源电子商行通过专业运营,推动这一新模式的落地,助力客户降低采购风险、提升产品竞争力。

选择K4A8G165WC-BCRC集成电路,不仅意味着选择一种技术成熟稳定的存储芯片,更是选择一种高效、环保的采购解决方案。鑫恒源电子商行欢迎广大客户前来咨询,携手共创电子元器件的可持续发展新篇章。

深圳市福田区鑫恒源电子商行

总经理:
黄小姐(先生)
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