H9TP17ABLDMCNR-KGM 电子元器件 回收DDR 封装BGA 批号24+

技术参数

品牌：	回收DDR
型号：	H9TP17ABLDMCNR-KGM
封装：	BGA
批号：	24+
数量：	5000
RoHS：	是
产品种类：	电子元器件
最小工作温度：	-30C
最大工作温度：	80C
最小电源电压：	1V
最大电源电压：	7V
长度：	2.6mm
宽度：	3.9mm
高度：	2.7mm

【H9TP17ABLDMCNR-KGM 电子元器件 回收DDR 封装BGA 批号24+】

在现代电子产品设计和维修中，内存芯片的需求日益增长，特别是DDR内存模块的回收和再利用成为行业关注的重要方向。深圳市福田区鑫恒源电子商行专业提供H9TP17ABLDMCNR-KGM型号的电子元器件，专注于回收DDR内存芯片，产品采用BGA封装，批号24+，性能稳定，广受客户信赖。

H9TP17ABLDMCNR-KGM简介与应用

H9TP17ABLDMCNR-KGM是三星生产的一款高性能DDR记忆芯片，采用了BGA（球栅阵列）封装技术，这种封装不仅提升了芯片的信号完整性，还有效提升了散热效果，适合高密度集成电路的需求。该型号芯片广泛应用于笔记本电脑、服务器和嵌入式系统中，尤其适合需要高带宽和低延迟的场合。

回收DDR的意义与优势

随着电子设备更新换代加速，废旧电子产品中仍含有大量DDR内存芯片。通过专业的回收和检测，不仅节约资源，还能减少环境污染。深圳市福田区鑫恒源电子商行秉承环保理念，采用先进的检测设备对回收DDR进行严格筛选，确保每颗H9TP17ABLDMCNR-KGM芯片性能符合原厂标准。这种回收方式不仅降低了采购成本，也为客户提供了可靠且xingjiabigao的替代方案。

BGA封装技术解析

BGA封装是目前高性能电子元件常用的封装技术，相比传统的引脚封装，BGA封装的焊接面积更大，载流能力强，且散热性能优良。H9TP17ABLDMCNR-KGM采用BGA封装后，能有效减少因焊点应力导致的失效问题，提升了产品的可靠性。在回收过程中，鑫恒源电子商行特别重视对焊点和芯片表面的检验，确保FPC焊装的稳定性，保证客户获得高质量的BGA芯片产品。

批号24+的重要性

批号是判断电子元件生产时间和批次的重要标识，批号为24+的H9TP17ABLDMCNR-KGM代表产自2024年第24周以后，产品较新，技术更新且可靠性更高。选购批号新鲜的电子元器件，有助于提升终端产品的稳定性和使用寿命，减少维护成本。鑫恒源电子商行承诺所有H9TP17ABLDMCNR-KGM芯片均为近期生产批次，确保产品质量可追溯性。

选择深圳市福田区鑫恒源电子商行的理由 专业回收DDR，具备完善的检测与分类流程，确保产品质量。 Fta深圳作为中国电子信息产业重镇，供应链丰富，区域优势明显，交货迅速。 公司坚持诚信经营，客户反馈良好，售后服务体系完善，推动客户业务持续发展。 合理的价格和充足的库存，满足不同客户的采购需求。 如何合理使用回收DDR芯片

回收DDR芯片质量虽好，但在使用时仍需注意电路设计匹配和环境温度控制。合理的插拔操作避免芯片损伤，保证焊点无裂纹。此外，针对BGA封装的特性，推荐使用专业焊接设备和工艺，以保障芯片的完整性及性能稳定。

总结

综合来看，H9TP17ABLDMCNR-KGM作为一款性能优良、应用广泛的DDR内存芯片，因其BGA封装和批号较新，成为电子行业回收利用的热门产品。选择深圳市福田区鑫恒源电子商行的回收DDR服务，不仅是对资源的合理利用，更是对电子产品质量的保障。期待更多客户借助鑫恒源的专业优势，实现设备升级和成本优化。

如需进一步了解H9TP17ABLDMCNR-KGM产品信息及回收DDR相关服务，欢迎关注深圳市福田区鑫恒源电子商行，携手共创高效、环保的电子元器件供应新局面。