MT29E256G08CECCBH6-6:C 电子元器件 销售回收内存颗粒 封装BGA 批号24+

技术参数

品牌：	销售回收内存颗粒
型号：	MT29E256G08CECCBH6-6:C
封装：	BGA
批号：	24+
数量：	5000
RoHS：	是
产品种类：	电子元器件
最小工作温度：	-20C
最大工作温度：	130C
最小电源电压：	3V
最大电源电压：	6V
长度：	2.9mm
宽度：	4.8mm
高度：	2.9mm

MT29E256G08CECCBH6-6:C电子元器件，作为内存颗粒领域的重要组成部分，因其性能稳定、封装先进，近年来在电子产品制造和维修领域表现突出。深圳市福田区鑫恒源电子商行专注于销售回收内存颗粒，提供品质保障的MT29E256G08CECCBH6-6:C，封装采用BGA工艺，批号为24+，适合多类型设备需求。

一、MT29E256G08CECCBH6-6:C内存颗粒的技术特性

MT29E256G08CECCBH6-6:C内存颗粒属于高密度存储器产品，具备256Gb的存储容量，采用先进的BGA封装技术，使其在散热与信号传输方面表现出色。BGA封装不仅减小了芯片尺寸，还增强了电子性能的稳定性，适合高频率和复杂电路的应用环境。其快速的读写速度和较低的功耗，使得它在数据存取和存储需求日益提升的电子设备中成为优选。

二、销售回收内存颗粒的意义及优势

深圳市福田区作为广东省的电子信息产业核心区，汇聚了大量的电子元器件制造与回收企业。鑫恒源电子商行以销售回收内存颗粒为主营业务，不仅体现了环保理念，也降低了企业采购成本，促进资源的循环利用。回收内存颗粒经过严格检测，确保功能完好，最大限度地降低客户的采购风险。选择销售回收内存颗粒，不只是经济上的节约，更是对电子产业可持续发展的积极贡献。

三、BGA封装的独特优势

结构紧凑：BGA封装将焊球直接置于芯片底部，节省空间，便于高密度安装。 散热优良：焊球有效传导热量，防止芯片过热，提高运行稳定性。 电性能优异：缩短信号路径，减少寄生电容和电感，提高信号完整性和传输速度。 制造难度适中：便于自动化生产，适合大批量制造和替换维修。

MT29E256G08CECCBH6-6:C选择BGA封装，有效提升应用设备的整体性能与耐用度，满足各种行业需求。

四、批号24+——品质和时间的标志

批号信息是判断产品生产时间和批次的重要依据。24+批号说明该内存颗粒属于近期生产，产品技术符合当前主流水平，保证了性能稳定和质量保障。深圳市福田区鑫恒源电子商行严格标注批号，确保客户所购产品追踪便捷，便于售后服务和品质监控。

五、选购建议与应用领域

对于采购商而言，选择MT29E256G08CECCBH6-6:C应关注产品的封装类型、批号和性能参数。通过深圳市福田区鑫恒源电子商行购买，不仅避免了假冒伪劣风险，还能获得专业的技术支持和售后保障。该产品广泛应用于智能手机、平板电脑、固态硬盘、嵌入式系统等多个领域，是研发和维修工程师的shouxuan产品。

六、总结与展望

MT29E256G08CECCBH6-6:C作为BGA封装的内存颗粒，兼具高性能与稳定性。深圳市福田区鑫恒源电子商行的销售回收内存颗粒服务，为客户提供了可靠、符合工业需求的电子元器件选择。未来随着电子产品复杂度的增加，对内存颗粒性能要求更高，选择稳定优质的供应商尤为重要。鑫恒源电子商行致力于优化资源配置，坚持产品品质，期待与客户携手共进，共同推动电子产业的可持续发展。