日立进口品牌FT230镀层测厚仪，无损检测

FT230采用X射线荧光光谱技术，通过X射线激发样品产生特征荧光，由硅漂移探测器（SDD）检测并分析镀层厚度和元素成分。该技术具有无损检测、精度高、重复性好的特点，适用于半导体、电子制造、金属表面处理等高端制造领域。

一、高性能SDD保障检测精度

FT230配置的硅漂移探测器具备三大核心优势:

l 高分辨率：分离相邻特征峰

l 快速采集：满足高通量检测需求

l 低噪声特性：可靠检测磷等低能量元素

这使其成为化学镀镍检测的理想选择，其中磷元素的**测量对镀层性能至关重要。

二、产品特点

1、快速分析：自动聚焦加快样品装载速度，即使在不同形状和尺寸的 组件之间切换时依然如此。

2、快速设置：智能识别功能 Find My Part™(查找我的样品) 会自动选择 正确的分析程序，并找到正确的分析点。

3、出色的可视性：仪器可选配广角相机，在更大面积上显示样品视图。这一功能加上可调节的发光二极管照明装置，使得**定位目标区域变得容易。

三、产品优势

传统XRF检测中高达72%的时间耗费在准备工作阶段。FT230通过以下创新功能彻底解决这一痛点：

l Find My Part™（查找我的样品）：通过机器视觉技术自动载入检测方案（含校准程序、准直器尺寸及分析参数）

l 自动对焦定位系统：缩短60%准备工作时间，实现无距离限制测量

l 广角观测摄像头：提升20%定位效率，特别适用于大型复杂工件

这些功能协同工作，每年可为每位操作人员节省约150工时。

四、应用领域：电子制造与金属表面处理

FT230作为一款多功能XRF分析仪，能够广泛适用于电子制造与金属表面处理行业的各种应用场景。该仪器在精密测量印刷电路板（PCB）上的金、镍、铜镀层方面表现卓越，可确保电子元器件的可靠性能。

在连接器镀层检测中，它能验证锡、银、镍等镀层的厚度与成分，这些参数对导电性与耐腐蚀性至关重要。针对塑料电镀应用，FT230可确保非导电基材上的金属沉积均匀性，为装饰性与功能性镀层的质量控制提供支持。此外，该仪器同样适用于通用金属表面处理任务，能够分析复杂多层镀层与合金成分。