锡焊丝

无铅焊料的主要材料是银基合金，SnAgCu 无铅焊料目前被广泛使用，是锡铅焊料的**替代焊 料。焊料中将添加微量元素或稀有元素以改善钎焊和机械性能。 主要用于电子包装，温度保险丝等的无铅焊料。这种材料对所连接的材料的连接性良好。例如， 它可以通过回流焊和波峰焊在电子元件和电路板之间进行连接。