首页-深圳半导体展2026参展攻略(时间+地点+观众预约)

为擘画产业发展新蓝图，在国家各级部门鼎力支持下，2026中国（深圳）国际半导体展览会将于4月9-11日在深圳国际会展中心璀璨启幕。本届盛会以"品牌领航、创新驱动、实效为本"为宗旨，凭借匠心独运的创意设计、科学系统的资源整合与臻于至善的服务品质，为全球展商搭建一个集"专业高度、科技深度、商业温度"于一体的**舞台。这场半导体行业的年度饕餮盛宴，必将成为引领产业发展的风向标，我们诚邀您共襄盛举，携手谱写半导体产业的新篇章。

参展理由：

※ 规模优势，结识新经销商和买家：为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过60000人次，采取强势的全球招商宣传模式，将整合历届展会的数据库，重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。

※ 无缝对接，邀请国内外客商：在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌，并安排500多名外语专职人员，将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。

※ 开拓市场，巩固已有的市场份额：一次参展全年享受线上、线下综合宣传，宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、等新媒体方式，一次参展多重惊喜。紧跟最新市场发展动态，分享互动，特设一对一贸易配对会，诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人，观众来自全球30多个国家和地区，安排一对一的见面洽谈，提高您产品销售的**途径。

展出范围：

1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；

3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

随着半导体技术的飞速发展，行业对高效、精准的制造与测试需求日益增长。本次展会将聚焦前沿技术，特别设立“智能装备与自动化”专区，展示AI驱动的晶圆检测系统、自适应封装机器人等创新方案，帮助厂商应对复杂工艺挑战。在材料领域，新型碳化硅衬底和氮化镓外延片将首次公开亮相，其耐高温、高频率特性为5G基站和新能源车提供关键支持。
封装技术区将呈现3D IC堆叠、Chiplet异构集成等突破性方案，多家企业将发布可实现1μm以下线宽的纳米级键合设备。测试环节则推出支持5G/6G毫米波频段的全自动探针台，搭配AI缺陷分析软件，可将测试效率提升300%。
同期举办的国际半导体峰会，将邀请台积电、ASML等技术专家，探讨EUV光刻工艺演进与2nm制程量产路径。圆桌论坛聚焦第三代半导体在光伏、储能领域的商业化落地，美国、日本展团更将带来宽禁带半导体功率模块的最新研发成果。
为促进产学研对接，展会特设“初创企业孵化区”，20家拥有自主IP的芯片设计公司将展示RISC-V架构处理器、存算一体AI芯片等创新产品。观众还可参与晶圆切割实操、真空镀膜工艺演示等沉浸式体验活动，直观了解半导体制造全流程。