高性能计算与存储芯片：2026深圳半导体展计算机及控制芯片展区

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2026深圳国际半导体制造设备材料与核心部件展览会将于2026年4月9-11日在深圳会展中心（福田）盛大举办。本次展会由中国电子器材有限公司及深圳市平板显示行业协会联合主办，以"创'芯'领航，智造未来"为主题，预计将吸引数百家国内外半导体企业、专家学者及行业精英共襄盛举。

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全产业链覆盖：涵盖半导体专用设备、设计制造、封测技术、新型显示、化合物半导体等完整产业链

前沿技术展示：聚焦光刻机、刻蚀机等核心设备，以及第三代半导体材料等技术

论坛活动：设置50余场高峰论坛，探讨碳化硅应用、先进封装等前沿议题

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产业协同效应：与光电博览会联动，共享超16万人次观众资源

设备与部件展区：展示光刻机、刻蚀机、离子注入设备等核心设备及零部件

晶圆制造与封装区：呈现SiP先进封装、功率器件封测等关键技术

新型显示技术区：聚焦OLED、MicroLED等前沿显示方案

化合物半导体区：展示氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等新一代半导体材料

随着5G、AI、物联网等技术爆发，半导体产业迎来黄金发展期。本届展会将特别关注：

国产半导体设备的突破性进展

第三代半导体在新能源车等领域的应用

先进封装技术对产业链的重塑

全球供应链协同创新解决方案

参会者将获得：✔ 与815+行业企业直接洽谈✔ 掌握发展趋势与市场动态✔ 参与产学研深度对话✔ 发掘商业合作与投资机遇

2026深圳半导体展将成为推动中国半导体产业升级的关键平台，诚邀业界同仁共赴这场科技盛宴！（注：具体展商名单及活动日程请关注官网更新）

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）