日本瑞翁COP RS420-LDS良好的成型性 低吸湿性 品类多样 原包

低吸湿性：吸水率（平衡）仅为 0.010%，保证材料在潮湿环境中的稳定性和长期性能。

良好的成型性：适合注塑成型工艺，能够快速填充模具型腔，实现薄壁成型，且成型品几乎无挠曲、变形。

LDS 兼容性：与 LPKF 的激光直接结构化系统（LDS）兼容，可通过激光直接成型技术制造三维电路结构。

超低介电损耗和介电常数：介电常数（1.00 GHz）为 2.20，耗散因数（1.00 GHz）为 1.0E-3，有效减少电子信号的损耗与干扰。

高纯度：杂质浓度极低，对光学及电子应用尤为重要，能够大程度降低光损失和电性能干扰。

优异的尺寸稳定性：耐热性良好，受温度变化影响小，适合用于精密零部件，确保产品生产过程中的尺寸和形状稳定。

黑色着色：具备良好的光学遮光性能，适合需要阻隔外界光线的场合，例如封装材料或光学隔离部件。

化学耐受性强：对多种化学溶剂及腐蚀性气体具有较强的抵抗能力，延长产品使用寿命，降低维护成本。