2026第十四届深圳国际集成电路展

**2026第十四届深圳国际集成电路展盛大启幕：聚焦产业前沿，共筑创新生态**

2026年4月9日至11日，第十四届深圳国际集成电路展将在深圳会展中心（福田）隆重举办。作为集成电路领域全球瞩目的行业盛会，本届展会以“智联未来·芯创全球”为主题，汇聚全球dingjian企业、科研机构及行业lingxiu，全面展示集成电路设计、制造、封装测试、设备材料及终端应用等全产业链创新成果，推动技术交流与产业合作，助力中国集成电路产业迈向高质量发展新阶段。

**同期举办两大guojiaji展会，打造电子信息产业超级平台**

本届深圳国际集成电路展将与两大guojiaji展会——2026第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）及第107届中国电子展暨深圳电子展同期同地举办。三展联动形成“集成电路+电子信息+电子元器件”的超级产业生态，覆盖从芯片设计到终端应用的完整产业链，预计吸引超10万名专业观众、2000余家参展企业及百余场高端论坛，成为全球电子信息领域规模最大、影响力最强的行业盛会之一。

展会亮点：聚焦技术突破与产业协同

1. 全产业链覆盖，彰显中国“芯”实力

   展会设立“集成电路设计”“先进制造与封装测试”“设备与材料”“汽车电子与工业芯片”“AI与高性能计算芯片”五大核心展区，集中展示国产EDA工具、先进制程工艺、第三代半导体材料、车规级芯片等前沿技术，助力国产芯片突破“卡脖子”难题。

2. 国际巨头与新锐企业同台竞技

   英特尔、高通、台积电、中芯国际、华为海思等全球lingjun企业将携最新产品亮相，同时一批专精特新“小巨人”企业及初创团队将展示AI芯片、RISC-V架构、Chiplet封装等创新成果，凸显中国集成电路产业的多元化创新生态。

3.高端论坛与对接会赋能产业升级

   展会同期举办“全球集成电路产业峰会”“中国芯片设计大会”“汽车电子与智能驾驶芯片论坛”等30余场高端论坛，邀请院士、xingyezhuanjia及企业高管共议技术趋势与市场机遇。此外，设立“供需对接会”“投融资路演”等专项活动，促进产业链上下游精准合作。

沉浸式体验未来科技应用场景

   展会特设“智能终端创新展区”，展示5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车等领域基于国产芯片的解决方案，让观众直观感受“中国芯”如何赋能千行百业。

行业背景：全球竞争格局下的中国机遇

当前，全球集成电路产业正经历深刻变革，地缘政治、技术迭代与市场需求三重因素叠加，推动产业链加速重构。中国作为全球最大电子制造基地，正通过政策引导、资本支持及生态构建，全力突破技术壁垒，提升产业链自主可控能力。2026深圳国际集成电路展的举办，恰逢“十四五”规划收官与“十五五”规划启动的关键节点，将为行业提供技术交流、贸易合作及战略布局的重要平台，助力中国集成电路产业在全球竞争中占据主动。

参展与观展指南

-时间：2026年4月9日-11日

地点：深圳会展中心（福田）

2026深圳国际集成电路展将以“专业、创新、协同、开放”的理念，搭建全球集成电路产业交流合作的高端平台，推动技术突破与产业融合，为中国乃至全球电子信息产业的高质量发展注入强劲动能。诚邀全球业界同仁共聚深圳，共襄盛举！