2026第十四届深圳国际半导体与集成电路产业展览会

**2026第十四届深圳国际半导体与集成电路产业展览会

- ——聚焦全球半导体产业创新，赋能电子信息产业升级

时间：2026年4月9-11日

地点：深圳会展中心（福田）

展会背景与战略定位

作为全球半导体与集成电路领域最具影响力的行业盛会之一，**2026第十四届深圳国际半导体与集成电路产业展览会**将以“芯驱动·智未来”为主题，深度聚焦半导体设计、制造、封装测试、设备材料、第三代半导体及集成电路应用等全产业链创新技术。展会依托粤港澳大湾区半导体产业集群优势，搭建国际化、专业化、高端化的产业交流平台，助力中国半导体产业突破核心技术瓶颈，加速全球化布局。

同期举办两大guojiaji展会，协同构建产业生态

1. **2026第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）**

   - 定位：中国电子信息产业风向标，覆盖新型显示、智能终端、基础电子元器件、人工智能、5G通信等前沿领域。

   -亮点：与ISEIC 2026形成“半导体+电子信息”双轮驱动，展示从芯片到终端的全产业链协同创新成果。

2.**2026第107届中国电子展暨深圳电子展（CEF 2026）**

   - 定位：亚洲历史最悠久的电子行业展会，聚焦电子元器件、材料、设备及制造服务。

   -亮点：与ISEIC 2026深度联动，强化半导体与基础电子产业的供需对接，推动产业链上下游资源整合。

展会核心亮点

1. 全产业链覆盖，聚焦技术突破

   - 半导体制造与设备：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、检测设备等核心装备国产化进展。

   -第三代半导体材料：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体技术及应用。  

   - 集成电路设计：AI芯片、汽车芯片、物联网芯片等高端芯片设计创新。  

   - 封装测试技术：先进封装（Chiplet、3D封装）、高密度集成测试解决方案。  

2.高端论坛与产业峰会

   -主论坛：邀请全球半导体巨头CEO、院士专家、政策制定者共议产业趋势。

   -专题分论坛：涵盖“AI与半导体融合”“车规级芯片国产化”“半导体供应链安全”等热点议题。  

   - 投融资对接会：链接资本与项目，助力创新企业加速成长。

3. 国际合作与区域协同

   - 设立国际展区，汇聚美国、欧洲、日本、韩国等地区lingjun企业，展示全球最新技术。

   - 联动大湾区半导体产业联盟，推动粤港澳技术合作与人才交流。  

4.创新技术与产品首发平台

   - 设立“创新成果展示区”，集中发布半导体领域突破性技术、新产品及解决方案。  

   - 举办“金芯奖”评选活动，表彰年度最具创新力企业与技术。

参展价值与观众构成

-参展商：全球半导体设备制造商、材料供应商、设计公司、封装测试企业、EDA/IP服务商等。  

-专业观众：集成电路设计企业、电子制造厂商、汽车电子、人工智能、通信设备、科研机构及投资机构。

- 预期规模：展览面积超8万平方米，吸引超1000家参展商及5万名专业观众。  

结语

2026第十四届深圳国际半导体与集成电路产业展览会及其同期展会，将以“技术引领、生态共建、开放合作”为核心，推动中国半导体产业向高端化、智能化、国际化迈进。诚邀全球产业同仁共聚深圳，共谋发展，携手开启半导体产业新篇章！