2026第十四届深圳半导体封装测试展

**2026第十四届深圳半导体封装测试展：聚焦行业前沿，共筑产业生态**

2026年4月9日至11日，第十四届深圳半导体封装测试展将在深圳会展中心（福田）盛大启幕。作为半导体封装测试领域最具影响力的专业展会之一，本届展会将汇聚全球产业链上下游lingjun企业、科研机构及xingyezhuanjia，共同探讨技术趋势、市场机遇与产业协同发展路径，为推动半导体产业高质量发展注入新动能。

展会亮点：聚焦封装测试，链接全产业链

本届展会以“创新驱动·智链未来”为主题，重点展示半导体封装测试领域的最新技术成果与解决方案，涵盖：

- 先进封装技术：3D封装、Chiplet、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等；

-测试与可靠性：自动化测试设备（ATE）、失效分析、可靠性验证、质量管控等；

- 材料与设备：封装基板、引线框架、导电胶、塑封料、切割/贴片/键合设备等；

- 新兴应用场景：AI芯片、5G通信、汽车电子、物联网、高性能计算等领域的封装测试需求。

展会同期将举办多场高端论坛与技术研讨会，邀请行业lingxiu、院士专家及企业代表，围绕“后摩尔时代封装技术创新”“AI驱动下的测试解决方案”“车规级半导体可靠性挑战”等热点话题展开深度对话，为产业升级提供前瞻性思路。

同期盛会：三大展会联动，打造电子产业生态圈

为促进产业链上下游深度融合，本届展会将与两大guojiaji展会同期举办，形成“半导体+电子信息+电子元器件”的协同效应：

1. **2026第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）**

   作为中国电子信息产业的biaogan性展会，CITE 2026将全面展示新一代信息技术、智能终端、新型显示、工业互联网等领域的创新成果，为半导体封装测试企业提供应用场景对接平台。

2026第107届中国电子展暨深圳电子展

   聚焦电子元器件与材料、电子制造设备、智能硬件等细分领域，汇聚全球优质供应商，助力封装测试企业优化供应链布局，提升产业链韧性。

参展价值：精准对接，赋能产业升级

-品牌曝光：覆盖半导体、电子、汽车、通信等行业的专业观众，提升企业影响力；

- 技术交流：与行业头部企业、科研机构面对面探讨技术合作与标准制定；

- 商机拓展：直面终端应用厂商需求，挖掘AI、汽车电子等高增长领域订单；

-政策解读：获取国家及地方半导体产业扶持政策，把握发展机遇。

观众邀请：全球专业买家汇聚，共襄盛举

展会预计吸引超过50,000名专业观众，包括：

- 半导体封装测试企业技术与管理层；

-集成电路设计、制造与封装厂商；

- 电子终端品牌商、系统集成商；

- 科研机构、行业协会及投资机构代表。

即刻行动，抢占先机！

2026第十四届深圳半导体封装测试展现已全面启动招商与观众预登记。诚邀全球半导体产业链企业、xingyezhuanjia及合作伙伴共聚深圳，携手探索封装测试技术新边界，共绘电子产业创新蓝图！

展会时间：2026年4月9日-11日

展会地点：深圳会展中心（福田）