日本三井化学ADMER QF554马来酸酐接枝 强粘接型粘接树脂

基础信息

品牌型号：日本三井化学 ADMER™ QF554

化学类型：马来酸酐接枝聚丙烯（PP‑g‑MAH），均聚 PP 基体

产品定位：高粘度、强粘接型粘接树脂，适配锂电软包、高阻隔复合膜、金属 / 极性材料粘接，主打高稳定性多层复合场景

外观形态：本色半透明颗粒，洁净生产，低气味低析出

核心技术参数（典型值）项目测试标准 / 条件典型值

熔体流动速率（MFR）	230℃/2.16kg，ASTM D1238	15 g/10min
熔融峰值温度	DSC，ASTM D3418	162–165℃
维卡软化点	ASTM D1525	140–143℃
接枝官能团	马来酸酐（MAH）	高活性接枝，界面粘接强
密度	ASTM D792	0.90–0.91 g/cm³
加工适配温度	挤出 / 复合	190–230℃

核心性能优势

高粘强粘：高粘度特性，粘接层均匀强韧，与铝箔、EVOH、PA 等极性材料粘接强度高，层间结合稳定，减少分层风险。

耐化学稳定：耐电解液、耐油脂、耐酸碱，适配锂电包装、化工品包装等严苛环境。

加工适配广：熔体流动性好，适配吹膜、流延、共挤等工艺，高速成型不易出现熔体破裂与流痕。

低析出合规：食品级与电子级合规，低挥发低析出，无异味，适配食品、医药、锂电等高端应用。

耐热耐候：耐受高温加工与巴氏杀菌，耐候性佳，长期使用性能稳定。

典型应用领域

锂电包装：软包锂电池铝塑复合膜粘结层、极耳密封层。

食品包装：高阻隔蒸煮袋、铝塑复合膜、化工品软包装。

工业 / 电子：金属‑塑料复合件、电子元件防潮包装、电线电缆绝缘粘接层。

加工与使用建议

加工温度：挤出 190–230℃，避免长期高温停留。

添加比例：粘结层 **** 使用；按粘接需求微调配方。

干燥要求：常规无需干燥；高洁净要求可 80℃烘干 2–4h。

设备适配：通用单 / 双螺杆挤出机、流延膜机、吹膜机。