2026深圳国际电子元器件展10月诚邀参加

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**

——引领全球电子产业创新，共筑未来科技生态

展会基本信息

-时间：2026年10月27日-29日

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办单位：深圳市电子商会

-同期展会：NEPCON ASIA 2026亚洲电子展  

展览规模：

  - 展览面积：16万平方米  

  - 参展企业：2,000家  

  - 专业观众：10万人次

展会定位与价值

作为全球电子产业技术革新与产业协同的核心平台，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会（简称“SEMI-ELEC2026”）将深度聚焦半导体、集成电路、电子元器件、先进封装测试、智能终端、汽车电子、新能源电子等前沿领域，联动NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，构建覆盖全产业链的“技术展示+生态对接+商业落地”一体化生态体系。展会以“智启未来·芯链全球”为主题，旨在推动中国电子产业向高端化、智能化、绿色化转型，助力企业抢占全球技术竞争制高点。

核心亮点与价值

全产业链覆盖，构建技术生态闭环

   - 展览涵盖半导体设计、制造、封装测试、材料设备、电子元器件、EDA/IP、功率半导体、第三代半导体等核心环节，同步展示AIoT、5G/6G、智能汽车、工业互联网等终端应用场景，形成从基础技术到终端产品的全链路展示。  

   - 同期举办NEPCON ASIA 2026，汇聚SMT、电子制造自动化、测试测量等领域的全球lingjun企业，强化“芯片-制造-应用”的产业协同效应。  

2.头部企业与新兴势力同台竞技

   - 吸引2,000家国内外lingjun企业及创新型中小企业参展，包括国际半导体巨头、本土芯片设计公司、电子元器件供应商、智能终端品牌商等，打造全球电子产业技术风向标。  

   - 设立“未来电子创新专区”，重点展示碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、Chiplet先进封装、AI芯片、量子计算等颠覆性技术，助力初创企业对接资本与市场。

高端论坛与精准对接，赋能产业升级

   - 举办“全球半导体产业峰会”“中国电子元器件供应链创新大会”“智能汽车电子技术论坛”等30余场高端会议，邀请院士、行业lingxiu、企业高管分享技术趋势与战略洞察。  

   - 推出“一对一采购对接会”“国际买家团计划”，为参展商提供10万+专业观众资源，涵盖汽车电子、新能源、消费电子、工业控制等核心应用领域，助力企业拓展商机。  

4.国际化布局，链接全球市场

   - 依托深圳“全球电子制造中心”的区位优势，吸引来自欧美、日韩、东南亚等地区的国际参展商与观众，搭建跨国技术合作与贸易桥梁。  

   - 与国际半导体协会（SEMI）、亚洲电子制造协会（AEMS）等机构深度合作，提升展会的全球影响力。

参展价值与观众收益

对参展商：

  - 触达10万+高质量专业观众，包括采购决策者、技术工程师、行业投资者，直接对接核心客户需求。  

  - 通过品牌曝光、技术发布、合作签约等形式，提升企业市场竞争力与行业话语权。  

  - 参与政府主导的产学研合作项目，获取政策支持与资源倾斜。  

对观众：

  - 一站式了解全球电子产业最新技术、产品与解决方案，降低供应链沟通成本。  

  - 参与技术论坛、新品发布会、供需对接会等活动，获取行业前沿洞察与商业合作机会。  

  - 加入“SEMI-ELEC 2026观众社群”，持续获取产业动态与资源对接服务。  

结语

2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会将以16万平方米的超大规模、2,000家参展企业的全产业链布局、10万专业观众的精准对接，成为全球电子产业技术交流、商业合作与生态共建的shouxuan平台。我们诚邀全球电子产业同仁共聚深圳，携手探索未来科技新边界，共创产业繁荣新篇章！