美国塞拉尼斯 柔性印刷电路基板 玻纤增强 超薄壁LCP E473i VF2201

美国塞拉尼斯 LCP E473i VF2201 玻纤增强材料特性及在柔性印刷电路基板与超薄壁应用中的分析

耐高温性能

热变形温度（HDT）达 275℃，长期使用温度范围 200-300℃，短期可耐受 340℃ 高温。

适用于无铅焊接工艺（回流焊温度 260℃ 以上），满足电子电气行业严苛要求。

高强度与刚性

拉伸强度 140-200 MPa，拉伸模量  MPa，弯曲强度 170 MPa。

玻纤增强后机械性能进一步提升，可承受高应力环境，减少变形风险。

尺寸稳定性

线膨胀系数接近金属（3×10⁻⁶ cm/cm/℃），成型收缩率低（流动方向 0.1%-0.3%）。

超薄壁结构（壁厚 0.1-0.2 mm）下仍能保持精密尺寸，减少装配误差。

耐化学性

耐受酸、碱、溶剂及燃油侵蚀，接触后不溶解或应力开裂。

适用于化工设备、燃油系统等腐蚀性环境。

阻燃性

达到 UL94 V-0 阻燃等级（0.4 mm 厚度），无卤配方，符合环保法规（如 RoHS、REACH）。

低吸湿性

吸水率