PC 基础创新塑料(美国) 耐寒级 低温高延展性 玻纤增强20% DX05301C

PC 基础创新塑料（美国）DX05301C 是一款适用于低温环境、具备高延展性和玻纤增强特性的工程塑料，以下是对其详细介绍：

一、基本特性

比重：1.22g/cm³

熔流率（300℃/5.0kg）：23g/10min

溶化体积流率（300℃/5.0kg）：22.7cm³/10min

收缩率（流动）：0.60%

加工性能：具有良好的加工性能，适合注塑成型。

二、耐寒性与低温延展性

DX05301C 具备出色的耐寒性能，能够在低温环境下保持较高的延展性，不易发生脆裂。

悬臂梁缺口冲击强度在23℃时为54J/m（ASTM D256），表明其在常温及低温下均具有较高的抗冲击性能。

三、玻纤增强特性

DX05301C 含有20%的玻纤增强，显著提高了材料的机械性能。

拉伸模量：2600MPa（ASTM D638）

抗张强度：屈服时为48.4MPa（ASTM D638），断裂时为60.0MPa（ASTM D638）

弯曲模量：2280MPa（50.0mm跨距，ASTM D790）

弯曲应力：屈服时为95.4MPa（50.0mm跨距，ASTM D790）

四、热稳定性能

载荷下热变形温度：1.8MPa未退火，3.20mm时为132℃（ASTM D648）

维卡软化温度：146℃

能够在较高温度环境下保持性能稳定。

五、其他特性

除气作用：低至无，适合对洁净度要求较高的应用场景。

静电放电保护：符合相关电气性能要求，可用于汽车中的一些电气部件。

低离子含量：满足半导体和硬盘驱动器等对离子污染敏感的应用需求。

六、应用领域

汽车部件：适用于制造需要承受机械应力和低温环境的汽车部件，如发动机罩下零件、保险杠等。

电子电器：可用于制造电子设备外壳、连接器等，满足对耐冲击、耐热和电气性能的要求。

半导体与硬盘驱动器：低离子含量和除气作用低至无的特性，使其适合用于半导体制造和硬盘驱动器等对洁净度要求极高的领域。