LCP 日本新石油化学 微型电子连接器 低吸湿高刚性 电路板材料 G445

LCP 日本新石油化学 G445 是一款适用于微型电子连接器和电路板材料的高性能液晶聚合物，具有低吸湿性和高刚性等优异特性，具体介绍如下：

核心特性

低吸湿性

吸水率≤0.1%，在潮湿环境中尺寸稳定性，避免因吸湿导致的膨胀或变形，确保电子连接器长期可靠性。

高刚性

玻纤增强45%，拉伸强度达195MPa，弯曲强度310MPa，机械刚度11,800MPa，可承受复杂插拔和机械应力，适合精密结构件。

耐高温性

热变形温度（1.82MPa）达295℃，长期使用温度200-240℃，短期耐温316℃，适应无铅回流焊等高温工艺。

阻燃性

达到UL 94 V-0级阻燃标准，无需添加阻燃剂即可抑制火焰蔓延，提升电子设备安全性。

电气性能

介电常数3.5，介电强度35.4 MV/m，高频下电绝缘性优异，适合5G通信等高速数据传输场景。

成型加工性

熔体粘度低，流动性好，支持超薄壁（0.1-0.2mm）注塑，成型收缩率0.1-0.6%，线膨胀系数24-26×10⁻⁶/℃，尺寸精度高。

应用场景

微型电子连接器

高刚性、低翘曲特性保障连接器插拔稳定性，耐高温性适应SMT焊接工艺，低吸湿性防止接触面腐蚀。

电路板材料

替代传统环氧树脂，用于高频电路板基材，减少信号传输损耗，支持5G天线、高速连接器等精密部件。

精密电子元件

制造线圈骨架、电容器外壳等，承受电子设备工作热量，保证元件性能稳定。

优势对比

与传统工程塑料（如PPS、PA66）相比：

LCP G445在耐温性、尺寸稳定性及化学 resistance 方面表现更优，长期使用温度高50-100℃。

玻纤增强后机械强度提升30%以上，适合高应力环境。

与其他LCP型号对比：

G330：流动性更高，适合薄壁成型，但刚性略低。

HM-402：耐温性更强（HDT 316℃），但价格更高。

G445在刚性、耐温性和成本间取得平衡，性价比突出。

加工建议

干燥处理：140℃干燥5-7小时，水分含量≤0.01%。

注塑温度：300-390℃，模具温度100-260℃，注射压力7-100MPa。

成型周期：短流道设计可缩短至5秒以内，提高生产效率。