上海集成电路产业园——集辰天地

集辰天地位于上海市盛夏路普洛斯盛银大厦东侧约90米（四至范围：东至5a-6地块、西至晓桐路、南至5a-6地块、北至银冬路），地处集成电路产业园核心区位，东侧与上海轨道交通13号线东延伸段高科中路站共建，交通便利且周边产业集聚、配套齐全。项目为预计2026年竣工的研发办公园区，总建筑面积约30万平方米，由六栋研发办公楼构成，致力于打造集研发总部、企业孵化器、共享办公、公共实验室、配套商业等为一体的复合型产业空间综合体。标准层面积2000至2500平方米，首层承重10.0千牛每平方米。