2026年半导体封测展：先进封装技术迭代，拓展芯片性能新边界

在先进制程逼近物理极限的背景下，先进封装成为提升芯片性能、降低成本、加快产品落地的重要路径。2026 年，半导体封测产业从传统封装向高端封装加速转型，系统集成、异质整合、高密度互联成为主流方向。第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）于 2026 年 11 月在北京举办，由中国半导体行业协会唯一主办，全面展示封测技术迭代成果，助力拓展芯片性能新边界。

本届展会重点呈现先进封装技术路线，包括扇出型封装、晶圆级封装、2.5D/3D 堆叠、硅通孔、嵌入式封装等，满足高端处理器、人工智能芯片、汽车芯片、高性能计算芯片需求。先进封装能够在不依赖更先进制程的情况下，显著提升芯片集成度、降低功耗、缩小尺寸，成为产业重要创新方向。

测试环节同步升级。高频测试、车规级可靠性测试、老化测试、缺陷分析等设备与服务集中展示，品宙、吉永、森美协尔、力冠等企业在测试设备与方案上持续优化，保障芯片在严苛环境下稳定运行。封测材料如封装基板、键合丝、底部填充胶、散热材料、电磁屏蔽材料同步迭代，支撑先进封装规模化应用。

华天科技、江苏长电、通富微、颀中科技等封测龙头企业在展会上展示新封装平台与量产能力，与设计企业、设备企业、材料企业开展深度合作，推动封测方案前移，实现芯片设计与封装协同优化。展会促进封测企业从单纯加工服务向整体解决方案提供商转型，提升产业附加值。

展品范围：

IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件、微波射频器件等；

封装与测试：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割及其它、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

集成电路应用：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等；

汽车电子、工控、新能源等市场对高可靠性封装需求旺盛，推动封测产业向车规级、工业级标准升级。IC China 2026 汇聚大量终端应用企业，为封测企业提供市场对接机会，加速先进封装方案在下游场景落地。

未来，先进封装将持续成为半导体产业增长引擎。IC China 2026 以专业平台推动技术交流、生态共建、产业协同，助力封测企业把握行业趋势，提升技术实力与全球竞争力，推动我国封测产业迈向世界水平。

有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占 2026 年行业先机！